您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導(dǎo)體;碳化硅 襯底專題
專題標題發(fā)布時間
- ·兩大巨頭新簽協(xié)議,擴大碳化硅襯底供應(yīng)
- 2024-04-24
- ·碳化硅,華為投全了!
- 2024-04-18
- ·升華三維粉末擠出3D打印工藝為碳化硅熱交換器件制造提供新途徑
- 2024-04-18
- ·Coherent獲得1500萬美元資助,發(fā)力碳化硅和單晶金剛石
- 2024-04-12
- ·碳化硅,加速跨進8英寸時代!
- 2024-04-10
- ·碳化硅與金剛石的“撕逼大戰(zhàn)”
- 2024-04-07
- ·2024 碳化硅“卷”出新高度
- 2024-04-07
- ·科友半導(dǎo)體開展“完美八英寸碳化硅籽晶”項目
- 2024-04-03
- ·50億美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工廠封頂
- 2024-03-28
- ·碳化硅單晶生長:邁向大尺寸、高質(zhì)量的征途
- 2024-03-28
- ·第三代半導(dǎo)體用“四高兩涂”材料現(xiàn)狀
- 2024-03-27
- ·三責(zé)新材:南通半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅部件項目二期開工
- 2024-03-25
- ·碳化硅霸主地位,是否真的穩(wěn)固?
- 2024-03-20
- ·半導(dǎo)體設(shè)備的“核心力量”——碳化硅零部件
- 2024-03-18