您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導(dǎo)體;碳化硅 襯底專題
專題標(biāo)題發(fā)布時間
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- 2023-02-03
- ·史玉升教授團(tuán)隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術(shù)方面取得進(jìn)展
- 2023-02-02
- ·韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)
- 2023-02-02
- ·廣東芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片 ,預(yù)計下半年迎來量產(chǎn)
- 2023-02-01
- ·一期投資35億,芯粵能年產(chǎn)48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
- 2023-01-16
- ·填補(bǔ)河南省內(nèi)空白,平煤神馬碳化硅半導(dǎo)體芯片材料成功下線
- 2023-01-06
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- 2023-01-04
- ·中國的碳化硅,密謀逆襲!
- 2022-12-20
- ·Yole:中國碳化硅產(chǎn)業(yè)生態(tài)正加速發(fā)展
- 2022-12-16
- ·10 分鐘充電 80%,東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
- 2022-12-13
- ·意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達(dá)成合作
- 2022-12-07
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- 2022-12-06
- ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關(guān)項目榮獲大獎
- 2022-11-29
- ·碳化硅賽道火熱,全員齊開跑!
- 2022-11-26
- ·肖漢寧教授:碳化硅/鋁復(fù)合材料的制備及其在電子封裝中的應(yīng)用
- 2022-11-24
- ·38億大單!900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
- 2022-11-08
- ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進(jìn)展……
- 2022-10-20