專題標題發(fā)布時間

• ·第三代半導體彎道超車，五年后碳化硅市場規(guī)模將超160億
• 2020-11-30

• ·碳化硅單晶生長的關鍵原材料：高純SiC粉料的合成方法及工藝探究
• 2020-11-30

• ·比”晶須之王”更猛的碳化硅納米線是怎樣制備的
• 2020-11-27

• ·納米碳化硅粉體的制備方法簡述
• 2020-11-25

• ·碳化硅功率器件市場火熱，你知道它的關鍵技術是什么嗎
• 2020-11-25

• ·預計明年12月底完成中試，安徽微芯長江半導體材料有限公司碳化硅項目開工
• 2020-11-24

• ·淄博市重大項目推進工作現(xiàn)場會到綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項目現(xiàn)場觀摩
• 2020-11-18

• ·國產(chǎn)碳化硅微粉的弱項正是凱華努力的方向 ——訪濰坊凱華碳化硅微粉有限公司辛國棟總?.
• 2020-11-13

• ·Microchip推出最新一代汽車用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBD）
• 2020-11-03

• ·突破“卡脖子”的碳化硅涂層石墨盤技術 德智新材要做大這個“盤子”
• 2020-10-23

• ·市場容量可達百億美金！首片國產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品在上海正式發(fā)布
• 2020-10-21

• ·關鍵工藝設備達22種！ 碳化硅半導體材料及器件制造到底有多難？
• 2020-10-17

• ·聚焦六新·率先轉(zhuǎn)型丨爍科晶體：年產(chǎn)7.5萬片碳化硅，核心技術不再“卡脖子”
• 2020-10-16

• ·同為第三代半導體材料，它卻被碳化硅氮化鎵搶盡了風頭，如今將迎來爆發(fā)
• 2020-10-13

• ·凱華碳化硅微粉與您相約新型陶瓷技術論壇
• 2020-10-12

• ·上海碳化硅功率器件工程技術研究中心舉行揭牌儀式順利舉行
• 2020-10-12

• ·續(xù)航里程增6% 博世碳化硅功率器件亮相
• 2020-10-10

• ·碳化硅陶瓷膜：一種有望取代各種無機膜的新型分離膜？
• 2020-10-05

• ·了不得！氮化硅與碳化硅強強聯(lián)合竟這么厲害！
• 2020-10-03

• ·不要慫！比一比碳化硅晶須與氧化鋯誰的增韌效果更棒?
• 2020-09-23