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8.0 W/m·K超軟(Shore 00 20)硅膠墊片用導熱粉體
東超 2024/10/18 | 閱讀:582
方案詳情:
在制造具有8.0 W/m·K高導熱率和超軟(例如:Shore 00 20)的硅膠墊片過程中,常常會遇到粘接和表面粉末脫落的問題。這一問題部分原因是粉體與硅油之間的相容性不佳,導致油粉混合物粘度高、分散不均,進而使得墊片的內聚強度降低,分子間的相互作用力不足以抵抗墊片表面與離型膜之間的吸附力,最終造成墊片剝離時出現(xiàn)粘接和表面掉粉的情況。為了解決這一問題,東超新材推出了DCF-8001RT導熱粉產(chǎn)品。 相關產(chǎn)品 更多
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