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本系列產(chǎn)品規(guī)格：0.6W/(m·k)至13.0W/(m·k)

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加導(dǎo)熱粉體等各種輔材，通過特殊工藝制成的—種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱砂膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現(xiàn)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，具有較優(yōu)的工藝性和寬泛的應(yīng)用性，且厚度可調(diào)，是—種**的導(dǎo)熱填充材料。

Ⅰ、產(chǎn)品特點:

1、▲粉體經(jīng)捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。

2、▲粉體含水率必須極低，防止生產(chǎn)的硅膠片出現(xiàn)針孔。

3、▲導(dǎo)熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導(dǎo)熱效果。

4、▲1-5W粉體固化后的硅膠墊片可以承受150℃高溫烘烤200h，硬度變化小于10度。

Ⅱ、用途:

制備導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)墊片

用于汽車電子行業(yè)，通訊行業(yè)（TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱）

家電行業(yè)（電磁爐的熱敏電阻與散熱片間）

電源行業(yè)（用與MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱）

Ⅲ、導(dǎo)熱硅膠墊片用導(dǎo)熱粉DCF系列主要性能指標