東莞東超新材料科技有限公司
已認(rèn)證
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隨著電子設(shè)備的不斷小型化和性能提升,市場對導(dǎo)熱凝膠的需求也在持續(xù)增長。作為關(guān)鍵的熱管理材料,高導(dǎo)熱凝膠不僅需要具備出色的導(dǎo)熱能力,還必須擁有良好的擠出性和較低的密度,以便于生產(chǎn)和在各種電子設(shè)備中的應(yīng)用。然而,傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填料在增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的同時(shí),常常會帶來凝膠粘度的提升,導(dǎo)致擠出困難,并且增加密度,這些問題限制了導(dǎo)熱凝膠的廣泛使用。
在高導(dǎo)熱凝膠的研制過程中,我們面臨著幾項(xiàng)關(guān)鍵的挑戰(zhàn):
1. 如何在提升導(dǎo)熱系數(shù)的同時(shí),避免凝膠粘度的顯著增加,確保產(chǎn)品的高擠出性。
2. 如何在維持導(dǎo)熱效果的同時(shí),降低凝膠的密度,以適應(yīng)輕量化電子產(chǎn)品的需求。
3. 如何確保導(dǎo)熱填料在凝膠基體中均勻分布,防止沉降和團(tuán)聚現(xiàn)象,確保產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性。
為了解決這些難題,東莞新材投入了大量研究和技術(shù)開發(fā)資源,最終成功推出了一款創(chuàng)新的高導(dǎo)熱凝膠填料。這款填料的特點(diǎn)包括:
1. 采用獨(dú)特的微納米級工藝制備,該導(dǎo)熱填料具有卓越的導(dǎo)熱效率和較低的吸油值,能夠在不大幅提升粘度的前提下,顯著提高凝膠的導(dǎo)熱性能。
2. 通過先進(jìn)的表面改性技術(shù),我們降低了填料的密度,并提升了其與樹脂基體的相容性,從而實(shí)現(xiàn)了低密度和高導(dǎo)熱性能的完美平衡。
3. 我們對填料的粒徑分布進(jìn)行了優(yōu)化,提高了其在凝膠中的分散性,有效解決了沉降和團(tuán)聚的問題,確保了凝膠的長期穩(wěn)定性。
東超新材提供的這一創(chuàng)新解決方案,成功地克服了高擠出性和低密度的問題,為電子產(chǎn)品的熱管理領(lǐng)域帶來了更加高效和便捷的材料選擇。這不僅滿足了市場的迫切需求,也推動(dòng)了導(dǎo)熱材料行業(yè)的整體進(jìn)步和發(fā)展。東超新材料等專業(yè)公司可以提供一站式解決方案,包括導(dǎo)熱粉的復(fù)配、粉末表面改性,技術(shù)支持和應(yīng)用指導(dǎo),確??蛻裟軌颢@得符合特定應(yīng)用需求的導(dǎo)熱材料。
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