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荷蘭安米德（Ankersmid）有限公司 1639538219 點(diǎn)擊185次
CPS-24000納米粒度儀助力鼎龍攻克“卡脖子”材料技術(shù)難題
據(jù)長江商報(bào)報(bào)道，在發(fā)布會現(xiàn)場，我司納米粒度分析儀的用戶鼎龍股份集團(tuán)旗下子公司武漢柔顯科技股份有限公司、湖北鼎匯微電子材料有限公司、武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司，及聯(lián)合單位武漢鼎龍匯達(dá)材料科技有限公司發(fā)布了多款重磅新品，展示了半導(dǎo)體CMP用拋光墊、清洗液、修整盤、拋光液、納米研磨粒子以及OLED顯示光敏聚酰亞胺、封裝墨水、低溫光阻材料等20余款“卡脖子”材料。而化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical mechanical polishing，CMP）是集成電路芯片的一個(gè)關(guān)鍵制程，國內(nèi)拋光所用關(guān)鍵材料CMP拋光墊，幾乎全部依賴進(jìn)口。
CMP典型的拋光漿料都是納米級發(fā)煙硅石(5Vol%，170-230nm)、高純硅膠(9Vol%，60 - 80nm)、氧化鈰(6Vol %，200 - 240nm)或氧化鋁顆粒，它們的粒度或粒度分布必須小心地進(jìn)行控制以免在拋光面上產(chǎn)生刮痕。CMP漿料的分散穩(wěn)定性和保存期也是必須被認(rèn)真考慮的重要環(huán)節(jié)。這種納米漿料的使用濃度一般在(5- 30W%)，容易聚集。隨著貯存時(shí)間延長，它的粒度可能增大從而導(dǎo)致?lián)p害的產(chǎn)生。
CMP漿料粒度分析的難點(diǎn)在于必須在拋光過程中全濃度條件下快速測定平均顆粒直徑和粒度分布，因?yàn)橄♂尶赡軐?dǎo)致漿料穩(wěn)定性和粒度的變化(比如進(jìn)一步的團(tuán)聚或解聚)，另外在稀釋后的漿料中很難檢測本來就極少量的團(tuán)聚體。
CPS-24000型納米粒度分析儀是最新型的納米粒度分析儀，它采用斯托克斯定律分析方法，V = D2(ρP-ρF) G / 18η，即顆粒沉降的速度與顆粒的尺寸平方成正比來進(jìn)行粒度的測量，因此粒徑相差小至1%的顆粒都可以明顯分辨出來。適用于極稀到高濃度的樣品粒度測定，對團(tuán)聚體的存在非常敏感。
為了提高粒徑的測量精度，需要極高的圓盤轉(zhuǎn)速，目前市面上常見的運(yùn)行速度最高在15000RPM，而國內(nèi)在1500RPM，無法滿足CPM化學(xué)機(jī)械拋光的需求。
CPS-24000納米粒度儀的最高轉(zhuǎn)速為24000轉(zhuǎn)，測試范圍在5nm-75um，每次加樣只需要0.1ml，降低樣液的測試成本，可連續(xù)測量多達(dá)40個(gè)樣品。
CPS納米粒度分析儀的使用方法已經(jīng)列入國標(biāo)，包括《金屬粉末粒度分布的測量-重力沉淀光透法》、《煤礦粉塵粒度分布測定方法》、《橡膠配合劑-炭黑-聚集體尺寸的測定-使用光跟蹤盤式離心沉淀儀法》等
儀器的主要參數(shù)為
測量范圍：0.005-75μm
光源：405nm LED
旋轉(zhuǎn)速度可選：12.000 RPM、18.000 RPM、24.000 RPM
標(biāo)準(zhǔn)分析圓盤：CR-39聚合物（耐有機(jī)溶劑和水溶液）
可選配：低密度樣品分析擴(kuò)展、變速圓盤；自動(dòng)密度梯度液生成器（型號
AG300）；自動(dòng)進(jìn)樣器（型號AS200）；標(biāo)定用標(biāo)準(zhǔn)顆粒