| 硅烷偶聯劑KH-570，3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，3-(異丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，3-(Methacryloyloxy)propyltrimeth |
| 產品說明： | |
硅烷偶聯劑KH-570，3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，3-(異丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，3-(Methacryloyloxy)propyltrimethoxysilane
國外對應牌號：A-174（美國聯合碳化物公司）；KBM-503（日本信越化學工業(yè)株式會社）；SH-6030（美國道康寧化學公司）
分子式CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)，CAS: 2530-85-0，無色透明液體，本品易溶于多種有ji溶劑中，易水解，縮合形成聚硅氧烷，過熱，光照、過氧化物存在下易聚合。沸點255℃；密度(nD25) 1.035-1.045。
是一種有機官能團硅烷偶聯劑，對于提高玻纖增強和含無機填料的熱固性樹脂能提高它們的機械電氣性能，特別是通過活性游離基反應固化（如不飽和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的熱塑性樹脂的填充，包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯。主要用于改善有機材料和無機材料的粘接性能，特別適用于游離基交聯的聚酯橡膠，聚烯烴、聚苯乙烯和在光敏材料中作為助劑。
特點與用途：
（1）當復合材料用經過與聚酯相容的表面處理劑處理過的玻纖時，能顯著提高復合材料的強度，這種表面處理劑通常包括硅烷偶聯劑、成膜劑、潤滑劑和抗靜電劑。
（2）此產品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸鹽和金屬氧化物的聚酯復合材料的干濕態(tài)機械強度。
（3）此產品提高許多無機填料填充復合材料的濕態(tài)電氣性能。例如：交聯聚乙烯和聚氯乙烯。
（4）此產品可與醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯單體共聚合成可室溫交聯固化的。這些硅烷團化聚合物廣泛應用于涂料、膠粘劑和密封膠中。提供優(yōu)異的粘接力和耐久力。
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