中國粉體網(wǎng)訊  近日，第二十五屆中國專利獎評選結(jié)果正式揭曉，華海清科股份有限公司“化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)及具有它的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備”斬獲中國專利銀獎。

化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)具有獨(dú)特的化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的效應(yīng)，是在機(jī)械拋光的基礎(chǔ)上，根據(jù)所要拋光的表面，加入相應(yīng)的化學(xué)試劑，從而達(dá)到增強(qiáng)拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術(shù)是從原子水平上進(jìn)行材料去除，從而獲得超光滑和超低損傷表面，該技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、計算機(jī)硬盤、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路等領(lǐng)域。同時，CMP技術(shù)也是超精密設(shè)備向精細(xì)化、集成化和微型化發(fā)展的產(chǎn)物。

CMP設(shè)備通過化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。目前集成電路組件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的工藝環(huán)節(jié)要進(jìn)行多次循環(huán)，每完成一層布線都需要對晶圓表面進(jìn)行全局平坦化和除雜，從而進(jìn)行下一層布線。CMP設(shè)備在晶圓完成每層布線后實(shí)現(xiàn)全局納米級平坦化與表面多余材料的高效去除，保證光刻工藝套刻精度和多層金屬互聯(lián)的高質(zhì)量實(shí)現(xiàn)。

華海清科成立于2013年4月，是對清華大學(xué)機(jī)械系雒建斌院士、路新春教授團(tuán)隊在化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)領(lǐng)域等科研成果進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐。2014年，華海清科研制出我國第一臺12英寸“干進(jìn)干出”CMP裝備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，并具備14-7nm工藝拓展能力，創(chuàng)造了多項國產(chǎn)裝備紀(jì)錄。累計超過110余臺應(yīng)用于先進(jìn)集成電路制造大生產(chǎn)線，市占率、進(jìn)口替代率均位居國產(chǎn)IC裝備前列。

Universal-300系列 來源：華海清科官網(wǎng)

目前，華海清科所生產(chǎn)的CMP設(shè)備可廣泛應(yīng)用于12英寸和8英寸集成電路大生產(chǎn)線，相關(guān)技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司所產(chǎn)主流機(jī)型成功填補(bǔ)國內(nèi)空白，打破了國際巨頭在此領(lǐng)域數(shù)十年的壟斷，推動了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。華海清科堅持以集成電路產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，以自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為關(guān)鍵突破口，立足國內(nèi)、面向全球，努力提升在全球集成電路裝備領(lǐng)域的市場份額和品牌影響力，進(jìn)一步向國際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商進(jìn)軍。

來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

華海清科股份有限公司“化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)及具有它的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備”（ZL201010246628.1）填補(bǔ)了國內(nèi)CMP設(shè)備技術(shù)空白，為高端芯片制造的關(guān)鍵工藝提供了可靠支持，助力國產(chǎn)化進(jìn)程加速，獲得第二十五屆中國專利銀獎。

參考來源：

[1] 國家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、清華大學(xué)、華海清科官網(wǎng)、儀器信息網(wǎng)

[2] 孟凡寧等，化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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