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復(fù)蘇回暖

近年來，受地緣沖突、貿(mào)易壁壘、經(jīng)濟放緩、消費類電子產(chǎn)品需求疲軟等多重因素的影響，全球半導體市場經(jīng)歷了顯著的起伏。在2023年全球半導體市場經(jīng)歷負增長后，在存儲芯片及邏輯芯片等推動下，全球半導體市場在2024年迎來復(fù)蘇，根據(jù)WSTS發(fā)布的半導體市場預(yù)測，2024年全球半導體市場規(guī)模預(yù)計同比增長16.0%，有望達到6,112億美元。另根據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）報告顯示，中國市場增速超全球，一、二季度同比增長均超20%，顯示出中國市場在全球半導體行業(yè)中的重要地位以及對半導體產(chǎn)品的強勁需求。

大基金

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司已于5月24日成立，注冊資本高達3440億元人民幣。2014年成立的大基金一期注冊資金為987億元，2019年成立的大基金二期為2042億元，這意味著第三期規(guī)模已經(jīng)超過第一期與第二期總和。近年來，美國以所謂擔心中國利用先進芯片提升軍事能力為借口，對中國實施了一系列出口管制措施。除此之外，美國還敦促荷蘭、德國、韓國和日本等盟友共同對中國獲取先進芯片技術(shù)進行限制。在此情況下，中國強化芯片自主發(fā)展已勢在必行，國家大基金的成立彰顯了中國對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強力支持。

AI

人工智能（AI）正逐漸成為全球科技領(lǐng)域的核心推動力，深刻影響著各個行業(yè)，特別是在半導體領(lǐng)域，AI的迅速普及加速了數(shù)據(jù)處理和計算能力的需求，推動了專用AI芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，AI芯片的需求不斷攀升。隨著半導體技術(shù)的進步，更多AI功能將被集成到個人設(shè)備中。AI智能手機、AI個人電腦和AI可穿戴設(shè)備將在市場上逐步推出，根據(jù)麥肯錫2024年5月的調(diào)查，72%的組織在至少一個業(yè)務(wù)職能中應(yīng)用了AI，AI成為2024年推動半導體市場復(fù)蘇的主要動力。

國產(chǎn)設(shè)備

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸是世界上最大的半導體設(shè)備市場，今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達到創(chuàng)紀錄的250億美元，超過中國臺灣地區(qū)、韓國和美國的支出總和。但高端半導體設(shè)備自給率仍較低，這也為國內(nèi)半導體設(shè)備廠商的發(fā)展提供了巨大的成長機遇。從2024年國產(chǎn)設(shè)備廠商的Q3業(yè)績表現(xiàn)來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的基本面扎實，業(yè)績整體走勢非常良好，保持高速增長勢頭。盡管部分企業(yè)在凈利潤方面出現(xiàn)了下滑或波動，但整體來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)的盈利能力正在逐步提升，第三季度普遍還是延續(xù)了上半年高速增長態(tài)勢。這得益于企業(yè)對成本控制的加強、技術(shù)創(chuàng)新的推動以及市場策略的調(diào)整。

人才

在過去的兩年中，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了一場寒冬，砍單、裁員、減產(chǎn)、甚至企業(yè)倒閉的消息接踵而至。2024年隨著半導體行業(yè)的復(fù)蘇，全球范圍內(nèi)半導體生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)熱潮正盛。然而，建設(shè)速度的加快并未能同步解決人才短缺的問題，反而加劇了市場競爭和人才爭奪。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2024年中國行業(yè)人才總需求將達到79萬人左右，其中人才缺口將達到23萬人，芯片設(shè)計和制造業(yè)人才缺口都在10萬人左右。

實體清單

迄今為止，美國對我國半導體實施了多輪制裁。2024年12月2日，美國工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了《出口管理條例(EAR)》的修訂說明，修訂半導體相關(guān)的出口管制規(guī)則，規(guī)定將加強對24款半導體制造設(shè)備，3款芯片設(shè)計軟件工具以及高帶寬存儲器（HBM）的管制，并將140家半導體企業(yè)列入“實體清單”�？梢灶A(yù)見，美國對我國半導體的制裁還會繼續(xù)，因為美國一直都知道，要卡是卡不了，中國最終會突破，它要做的是限制我們過快發(fā)展，因此，“國產(chǎn)化”“去美化”仍是我們唯一的前進方向。

12英寸

11月13日，國產(chǎn)碳化硅襯底大廠天岳先進在2024德國慕尼黑半導體展覽會（Semicon Europe2024）上發(fā)布了業(yè)界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底產(chǎn)品，標志著其正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。天岳先進表示：300mm碳化硅襯底材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量。在同等生產(chǎn)條件下，顯著提升產(chǎn)量，降低單位成本，進一步提升經(jīng)濟效益，為碳化硅材料的更大規(guī)模應(yīng)用提供可能。至此，碳化硅襯底正式進入“8英寸加速滲透，12英寸開始發(fā)芽”時期。

碳化硅價格下跌

SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)，襯底和外延工藝占據(jù)了整個成本結(jié)構(gòu)的70%，其中襯底的成本比重更是接近50%。行業(yè)消息顯示，今年以來，主流6英寸SiC襯底價格持續(xù)下滑，其價格已下跌近30%。目前國內(nèi)市場多位行業(yè)人士表露，2024年中期6英寸SiC襯底的價格已跌至500美元以下，逐漸接近中國制造商的生產(chǎn)成本線。到今年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元，這給大多數(shù)制造商帶來財務(wù)壓力。在價格競爭上，另有部分人士表示，盡管價格戰(zhàn)可能會對一些廠商的利潤率造成壓力，但長期來看，這可能會推動整個行業(yè)向更高效、更具成本效益的方向發(fā)展，并有助于SiC技術(shù)在電動汽車、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域的進一步滲透和應(yīng)用。

終極半導體

隨著SiC和GaN功率電子學進入發(fā)展成熟階段，新的需求又在推動下一代功率電子學的發(fā)展，金剛石被認為是制備下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料，被業(yè)界譽為“終極半導體”。2023年11月，華為與哈工大聯(lián)合申請的專利《一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法》，引發(fā)廣泛關(guān)注。之后，“金剛石半導體何時能商用”成為了2024年半導體行業(yè)的熱議話題�？梢哉f，以金剛石半導體為標志的新一輪科技競賽已打響。

國際合作深化

在IC China 2024期間，首屆中韓半導體企業(yè)家交流會以及巴西、東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇先后舉行，中韓、中巴及中國與東南亞國家在半導體領(lǐng)域的合作成為熱點話題。半導體產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，國際合作的重要性在本屆博覽會上得到了充分體現(xiàn)。

交流會上，中韓企業(yè)家一致認為，國際協(xié)作是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇。韓國半導體設(shè)計協(xié)會秘書長KIM SEO GYUN也在致辭中表示，中韓兩國在半導體領(lǐng)域有著廣泛的合作空間，未來將通過常態(tài)化對話機制推動兩國產(chǎn)業(yè)間的互信與合作。

在巴西、東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇上，與會嘉賓共同探討了中國與巴西、中國與東南亞在半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作契機與未來發(fā)展。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰在演講中指出，半導體產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，最重要的是共同維護供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和國際貿(mào)易的穩(wěn)定性。

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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