中國(guó)粉體網(wǎng)訊  聯(lián)瑞新材發(fā)布公告，電子材料是電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)，是電子信息領(lǐng)域孕育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場(chǎng)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)對(duì)集成電路用電子級(jí)超細(xì)球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產(chǎn)品市場(chǎng)及性能需求。為此，公司全資子公司聯(lián)瑞新材(連云港)有限公司擬投資約1.29億元實(shí)施年產(chǎn)3000噸先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

全資子公司本次投資事項(xiàng)符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善公司球形產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，對(duì)促進(jìn)公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系及長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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