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            【原創(chuàng)】中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況


            來源:中國粉體網(wǎng)   梧桐

            [導(dǎo)讀]  在新一代信息技術(shù)背景下,電子陶瓷市場迎來重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

            中國粉體網(wǎng)訊  電子陶瓷是一類具有獨(dú)特電學(xué)、磁學(xué)特性的先進(jìn)陶瓷材料,廣泛地應(yīng)用于電子工業(yè),是電子元器件制造不可或缺的核心材料。隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮犹沾傻男枨蟛粩噌尫牛覈娮犹沾僧a(chǎn)業(yè)面臨著新一輪的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。


            一、電子陶瓷的特性及分類


            (一)電子陶瓷的特性


            陶瓷材料是當(dāng)代三大材料之一,先進(jìn)陶瓷材料具有硬度高、強(qiáng)度高、耐磨損、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)良的性能,此外,先進(jìn)陶瓷材料還具有多種電、磁特性,因此,在電子工業(yè)中被大量使用。這類利用電、光、磁等功能特性,通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制加工而獲得的一類功能陶瓷材料,被人們統(tǒng)稱為電子陶瓷。

            電子陶瓷因具有高介電常數(shù)、低介電損耗、電容量變化率可調(diào)整等優(yōu)良的性能,主要用于電阻、電容、電感等電子元器件的制作。電子陶瓷兼具優(yōu)異的導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性、致密性,因而在苛刻的電路環(huán)境中得以廣泛應(yīng)用。隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展,各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷男阅苜|(zhì)量要求更高,作為電子元器件制作的核心材料,電子陶瓷市場迎來重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。


            (二)電子陶瓷的分類


            按照電子陶瓷的性能應(yīng)用,我們可以將其分為絕緣裝置瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、微波介質(zhì)陶瓷和離子陶瓷5類,如表1所示。


            絕緣裝置瓷有多晶、單晶等多種微觀結(jié)構(gòu),包括氧化鋁瓷、滑石瓷等多種類型,主要成分為MgSiO3、Al2O3等,具有優(yōu)良的絕緣性,介電常數(shù)低,化學(xué)穩(wěn)定性好,用于電子設(shè)備和器件中的封裝外殼、集成電路基片、半導(dǎo)體散熱片等。絕緣體在陶瓷基片材料中占有重要的位置,尤其是在高級集成電路中,為獲得更好的絕緣性和導(dǎo)熱性,需要以高純度的致密氧化鋁燒結(jié)體作為絕緣基片和封裝材料。


            壓電陶瓷是一種多晶陶瓷材料,在使用頻率方面受到限制,主要由PbTiO3-PbZrO3燒結(jié)而成,能夠?qū)崿F(xiàn)電信號和機(jī)械信號的相互轉(zhuǎn)化,是一種重要的換能材料,主要用于光電傳感器、激光調(diào)試器、火花塞、諧振器等壓電器件,是電子工業(yè)、汽車工業(yè)等行業(yè)不可缺少的元件。


            半導(dǎo)體陶瓷主要成分有ZnO等,是一種多晶陶瓷材料,存在大量的絕緣性晶界,在燒結(jié)過程中完成了晶粒的半導(dǎo)體化,具有豐富的微觀結(jié)構(gòu),適用于敏感材料的制作,可以將光、電等物理信息轉(zhuǎn)化為電信號,是傳感技術(shù)和敏感元器件制作的關(guān)鍵材料。


            微波介質(zhì)陶瓷主要成分有BaTiO3等,由于其介電常數(shù)高,介電損耗較大,常應(yīng)用于微波頻電路中作為介質(zhì)材料,是無線電通信的基石,主要用于制作微波集成電路基片、小型化的微波介質(zhì)諧振器等,廣泛應(yīng)用于移動通信、導(dǎo)航、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)等領(lǐng)域。


            離子陶瓷主要成分為Al2O3,能快速地傳遞正離子,主要用于鋰電池、燃料電池、雙層電容器的制作,廣泛應(yīng)用于新能源、電子工業(yè)領(lǐng)域。


            表1 電子陶瓷的類別、特性及主要產(chǎn)品



            二、電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


            (一)電子陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條


            電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋范圍廣泛,涉及上游、中游、下游三個環(huán)節(jié)。如圖1所示。


            圖1 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈條


            電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括原材料的供應(yīng)商及生產(chǎn)設(shè)備的供應(yīng)商;上游涉及的原材料可以分為3類,一是電子陶瓷粉體如氧化鋁、氧化鋯等,雖然部分粉體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,但是仍然有多種高端粉體的性能與國外同類產(chǎn)品存在差距。二是金屬材料,如銀漿、鎢漿等貴金屬漿體,大部分依賴進(jìn)口。三是化學(xué)材料,如石蠟、聚丙烯酰胺、聚乙二醇分散劑等,主要從美國企業(yè)進(jìn)口。電子陶瓷生產(chǎn)設(shè)備主要包括電子陶瓷粉體制備裝備、電子陶瓷制備裝備及精密加工設(shè)備,如精密電子陶瓷薄膜流延機(jī)、熱壓燒結(jié)設(shè)備、激光切割機(jī)等,部分設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化,進(jìn)口依賴性相對較小。


            電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的中游是電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè),主要從事電子陶瓷類原件和產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)加工,屬于資金密集型和知識密集型企業(yè)。目前,我國電子陶瓷相關(guān)企業(yè)超過300多家,70%約為中小微企業(yè)。在研發(fā)生產(chǎn)過程中,由于電子陶瓷制備工藝相對復(fù)雜,為實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新層面的突破,必須以相當(dāng)數(shù)量的技術(shù)研發(fā)人員與高精度的自動化設(shè)備作為支撐,因此,較高的成本投入和技術(shù)壁壘,使得電子陶瓷行業(yè)門檻較高,為降低生產(chǎn)經(jīng)營成本,電子陶瓷企業(yè)需要進(jìn)行規(guī)模集約化管理以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì),增強(qiáng)市場競爭能力。


            電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要是電子元器件的終端企業(yè),主要用于各類電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波等電路中,最終廣泛應(yīng)用于無線通信、汽車工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品,作為我國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之一,應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)展,整體促進(jìn)電子陶瓷市場的需求增長。


            (二)上游市場分析


            原材料成本在電子陶瓷制備成本中約占30%,主要包括基礎(chǔ)粉、配方粉、金屬材料、化工材料等。從全球市場份額來看,全球粉體產(chǎn)能主要集中在歐美和日本,國內(nèi)依賴進(jìn)口嚴(yán)重。目前,日本是全球電子陶瓷粉體的最大生產(chǎn)國,約占65%的市場份額,其中日本堺化學(xué)工業(yè)株式會社(Sakai)是全球電子陶瓷粉體材料的最大生產(chǎn)商,約占全球市場份額的28%。其次是美國福祿公司(Ferro)和日本碳素株式會社(NCI),分別占比約20%、14%。山東國瓷功能材料股份有限公司(國瓷材料)、日本富士鈦工業(yè)株式會社(FujiTi)分別占約10%,9%。如圖2所示。


            圖2 全球電子陶瓷粉體市場份額


            在國內(nèi),國內(nèi)粉體環(huán)節(jié)主要生產(chǎn)廠商有國瓷材料、東方鋯業(yè)等,國瓷材料是我國重要電子陶瓷粉體供應(yīng)商,通過掌握生產(chǎn)粉體的核心技術(shù)——水熱法,實(shí)現(xiàn)了納米級氧化鋯材料的合成,是國內(nèi)首家采用水熱法大規(guī)模生產(chǎn)納米級粉體的公司。水熱法有較高的技術(shù)壁壘,國瓷材料是全球第二家掌握該生產(chǎn)方法的企業(yè),打破了歐美和日本對納米級氧化鋯粉體的巨頭壟斷,成為全球納米級氧化鋯五大生產(chǎn)商之一,全球市場占有率達(dá)10%。


            由此可見,在電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游,日美仍然占據(jù)壟斷地位。原材料的制約一方面導(dǎo)致我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展在源頭上處于被動的位置,另一方面我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本居高不下,不利于穩(wěn)健經(jīng)營。因而,我國亟需加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,突破關(guān)鍵材料技術(shù)的發(fā)展瓶頸,實(shí)現(xiàn)高端粉體材料的國產(chǎn)化,總體提升國產(chǎn)替代率。


            (三)中游市場分析


            電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈中游包括陶瓷外殼、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器(MLCC)陶瓷等部件,科學(xué)技術(shù)的發(fā)展加速了電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,電子設(shè)備需求的增加引致電子陶瓷需求的增加,同時也對電子陶瓷元器件的性能與質(zhì)量提出了更高的要求。


            1.全球電子陶瓷發(fā)展?fàn)顩r


            受益于5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求釋放,全球電子陶瓷市場保持持續(xù)增長。2018年全球電子陶瓷市場規(guī)模約為1608億元,2022年全球電子陶瓷市場規(guī)模約為1860億元,2018-2022年間以3.7%的年復(fù)合增長率實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。2018-2023年全球電子陶瓷市場規(guī)模如圖3所示。


            圖3  2018-2023年全球電子陶瓷市場規(guī)模(單位:億元)


            從市場份額來看,全球電子陶瓷市場主要被國外電子陶瓷廠商占據(jù),集中度較高,日本、美國、歐洲在全球電子陶瓷市場處于領(lǐng)先位置,共占據(jù)了全球90%的市場份額。其中,日本以門類最多、產(chǎn)量最大、應(yīng)用領(lǐng)域最廣等多方面優(yōu)勢在市場占有率方面遙遙領(lǐng)先,占據(jù)了全球50%的市場份額,雖然美國較為注重基礎(chǔ)研發(fā),技術(shù)先進(jìn),但在產(chǎn)業(yè)化方面不及日本,約占據(jù)了全球30%的市場份額,歐洲電子陶瓷產(chǎn)業(yè)基本占據(jù)全球10%的市場份額。具體到企業(yè)而言,日本村田、美國福祿以及日本京瓷在全球市場中的份額分別為23.9%、23.4%和19.3%,位列前三,全球電子陶瓷市場呈現(xiàn)出三超多強(qiáng)的競爭格局。如圖4、圖5所示。


            圖4 全球電子陶瓷市場份額(地域)   



            圖5 全球電子陶瓷市場份額(企業(yè))


            目前,全球電子陶瓷生產(chǎn)廠商主要參與者有日本村田制作所(簡稱日本村田)、日本京瓷株式會社(日本京瓷)、日本德山株式會社(德山化工)、日本住友化學(xué)工業(yè)株式會社(住友化學(xué))、日本特殊陶業(yè)株式會社(NGK)、美國福祿公司、德國賽瑯泰克集團(tuán)等。國外部分重點(diǎn)電子陶瓷企業(yè)如表2所示。


            表2  國外部分電子陶瓷企業(yè)產(chǎn)品及介紹


            2.中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r


            我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展始于20世紀(jì)50年代,起步相對較晚。得益于下游日益增大的市場需求,我國電子陶瓷市場進(jìn)入快速上升發(fā)展階段,如圖7所示,從2018年的577億元增長到2022年的998億元,年復(fù)合增長率約為14.7%,國內(nèi)增速遠(yuǎn)超全球。


            圖6  2018-2023年中國電子陶瓷市場規(guī)模(單位:億元)


            根據(jù)我國電子陶瓷企業(yè)市場份額,如圖7,我國本土企業(yè)的電子陶瓷市場份額較小,而外資企業(yè)市場份額高于本土企業(yè)的3倍,國內(nèi)市場主要被日美等國外企業(yè)占據(jù),尤其是技術(shù)含量較高、附加值高的電子陶瓷產(chǎn)品,仍然依賴進(jìn)口,國內(nèi)主要瞄準(zhǔn)中低端電子陶瓷市場,因此高端市場的國產(chǎn)替代率有很大的發(fā)展空間。伴隨著5G通信的商業(yè)化以及數(shù)據(jù)中心的建設(shè),電子元器件的需求將持續(xù)增加,疊加電子陶瓷國產(chǎn)替代化趨勢,預(yù)計(jì)中國電子陶瓷市場將保持高速增長態(tài)勢,市場將邁入千億級別。


            圖7 中國電子陶瓷企業(yè)市場份額


            目前,國內(nèi)主要龍頭企業(yè)有山東國瓷功能材料股份有限公司、河北中瓷電子科技股份有限公司、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司、潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司等。國內(nèi)部分重點(diǎn)電子陶瓷企業(yè)及重點(diǎn)產(chǎn)品如表3所示。


            表3 國內(nèi)部分電子陶瓷企業(yè)及產(chǎn)品


            綜上,由于技術(shù)壁壘較高、產(chǎn)業(yè)起步較晚、規(guī)模較小等因素,我國電子陶瓷產(chǎn)品在技術(shù)、附加值、質(zhì)量等方面與國外知名廠商的差距還很明顯,全球高端市場依然被美日企業(yè)占領(lǐng),我國主要提供中低端電子陶瓷產(chǎn)品,在全球電子陶瓷市場競爭中,處于不利地位。未來,在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下,電子陶瓷產(chǎn)業(yè)將加速擴(kuò)張,國內(nèi)廠商的市場占有率將進(jìn)一步擴(kuò)大。


            (四)下游市場分析


            電子陶瓷市場的下游主要是電子元器件及終端設(shè)備,隨著5G通信、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)市場等下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,支撐了電子陶瓷市場需求的持續(xù)上漲。


            以5G為代表的新一代信息通信技術(shù),具有高速率、高可靠性、大連接數(shù)等特點(diǎn),因而對電子元器件的要求更高,需要小型微型、高頻低損、更高的可靠性的材料。而電子陶瓷材料具有低介電常數(shù)、高頻性能好、絕緣電阻高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)勢,能夠滿足5G通信技術(shù)對電子元器件的需求。2019年我國5G基站部署總量超過13萬個,截至2023年底,我國新增5G基站突破100萬個,5G基站總數(shù)高達(dá)337.5萬個。因此,5G通信技術(shù)的快速發(fā)展將為電子陶瓷行業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。


            圖8 2019-2023年中國新增5G基站個數(shù)(單位:萬個)


            隨著新能源汽車和智能汽車日益受到人們的青睞,汽車的智能化、電動化推動了汽車電子市場規(guī)模的增長,汽車電子化成為汽車工業(yè)的發(fā)展趨勢,這也對電子元器件的需求量和質(zhì)量提出了更高的需求,需要更高性能、更微小的體積、更高可靠性的電子元器件。電子陶瓷材料可以提供更高效的電力轉(zhuǎn)換和管理、傳感和控制等功能,更好的滿足汽車電子化的需要。近年來,中國汽車電子市場一直保持穩(wěn)定增長。因此,新能源汽車和智能汽車的蓬勃發(fā)展將為我國電子陶瓷行業(yè)帶來巨大的市場需求。


            圖9  2018-2023年中國汽車電子市場規(guī)模(單位:億元)


            隨著移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、居民收入不斷增加,消費(fèi)電子產(chǎn)品行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示,2018到2022年全球電子消費(fèi)品市場收入總體保持穩(wěn)定,雖在2020年有小幅度下降,但伴隨疫情平穩(wěn)、經(jīng)濟(jì)回暖,消費(fèi)電子市場重振需求。未來伴隨著新一代消費(fèi)信息技術(shù)與電子消費(fèi)產(chǎn)品的融合,將會加速電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代,對電子元器件的需求持續(xù)增加,且對其性能也將提出更高的要求,因此,消費(fèi)電子市場規(guī)模的擴(kuò)張為電子陶瓷市場的發(fā)展持續(xù)注入發(fā)展動力,帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇。


            圖10 2018-2023年中國電子消費(fèi)市場規(guī)模(單位:億元)


            三、中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及存在的問題


            (一)我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程


            我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展開始于20世紀(jì)50年代,依次經(jīng)歷了起步探索、初步發(fā)展、爆發(fā)增長、成熟優(yōu)化4個發(fā)展階段。


            第一階段是初步探索階段(1949-1990年),在此階段,我國開始探索發(fā)展陶瓷產(chǎn)業(yè),主要是制造陶瓷基體和固定電阻器,國內(nèi)電子陶瓷產(chǎn)品種類單一(陶瓷電容器為主)、主要用于國防配套電子元件需求。


            第二階段是初步發(fā)展期(1991-2000年),得益于改革開放政策,國外廠商進(jìn)駐內(nèi)地,我國開始成為全國電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地,電子元器件行業(yè)迎來了初步發(fā)展,同時,國家對科學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扶持政策也促進(jìn)了電子陶瓷發(fā)展的產(chǎn)業(yè)化,但原材料、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)技術(shù)主要依賴進(jìn)口,以迎合市場需求為主流,進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),處于行業(yè)發(fā)展的初級階段。


            第三階段是爆發(fā)增長期(2001-2010年),在此階段,電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè)相繼成立,并引入了全套生產(chǎn)線技術(shù)和部分關(guān)鍵裝備,進(jìn)行吸收消化,國內(nèi)電子陶瓷研發(fā)制備實(shí)力迅速提升,處在自主技術(shù)的研發(fā)積累階段。


            第四階段是成熟優(yōu)化期(2011年至今),此階段,我國電子陶瓷企業(yè)在技術(shù)、工藝、產(chǎn)業(yè)鏈等方面趨于完善,專注于攻克電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù),部分核心技術(shù)已經(jīng)追趕上國際先進(jìn)水平,市場份額占比不斷提升,整體邁入成熟優(yōu)化階段。


            圖11  我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程


            (二)主要問題


            由于技術(shù)壁壘的限制,電子陶瓷行業(yè)長期被日美壟斷,雖然我國部分電子陶瓷在理論研究和試驗(yàn)水平方面已經(jīng)達(dá)到了國際先進(jìn)水平,但是和日本、美國等發(fā)達(dá)國家相比還存在較大的差距。在新一輪信息技術(shù)時代,我國電子陶瓷業(yè)發(fā)展仍然存在以下問題。


            1.技術(shù)創(chuàng)新能力不足


            技術(shù)創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動力,電子陶瓷產(chǎn)業(yè)需要大量的技術(shù)支撐,因此亟需突破技術(shù)層面的限制,縮短與發(fā)達(dá)國家的差距。國內(nèi)電子陶瓷行業(yè)在以下幾個方面存在技術(shù)創(chuàng)新短板:一是高端粉體制備及分散技術(shù)短板,原材料受制于人。由于國內(nèi)高端粉體在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品規(guī)格等方面與國外企業(yè)存在一定差距,高純度、超細(xì)、高性能粉體制造技術(shù)成為制約我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,進(jìn)口高端粉體仍然是大多電子陶瓷企業(yè)的無奈之選;二是產(chǎn)品缺乏競爭力,高端電子陶瓷市場主要被日美歐洲等國外企業(yè)壟斷,國內(nèi)電子陶瓷材料生產(chǎn)企業(yè)主要瞄準(zhǔn)中低端市場,導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)在利潤空間、市場份額等方面受到限制;三是研發(fā)投入不足,國內(nèi)電子陶瓷行業(yè)的研發(fā)投入占比相對較低,企業(yè)缺乏吸引高水平人才的機(jī)制,研發(fā)經(jīng)費(fèi)不足,力量薄弱,導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面缺乏核心競爭力。


            2.技術(shù)成果轉(zhuǎn)化困難


            我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)工作主要承擔(dān)者是高校、研究院所。一方面我國高校雖然已經(jīng)研發(fā)出了性質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品,但是大部分仍然停留在實(shí)驗(yàn)室階段,由于缺少產(chǎn)品的試驗(yàn)、推廣及量產(chǎn),難以進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,而企業(yè)卻往往由于實(shí)驗(yàn)分析設(shè)備的缺乏而無法深入研究,因此,高校及研究院所與企業(yè)之間缺乏有效的溝通機(jī)制,產(chǎn)學(xué)研脫節(jié),難以實(shí)現(xiàn)研究成果的轉(zhuǎn)化;另一方面,電子陶瓷的研究領(lǐng)域分屬材料和元器件不同領(lǐng)域,研究目標(biāo)與側(cè)重點(diǎn)有所不同,在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中出現(xiàn)上下游的脫節(jié),難以進(jìn)行系統(tǒng)性的應(yīng)用。


            四、電子陶瓷未來發(fā)展趨勢


            (一)小型化與微型化


            為滿足電子信息技術(shù)的需要,設(shè)備的小型化和微型化已經(jīng)成為發(fā)展趨勢,這也意味著器件的小型化與微型化,對各類以電子陶瓷材料為基礎(chǔ)的無源電子元器件提出了更高的性能要求。當(dāng)前,片式功能陶瓷元器件是構(gòu)成電子陶瓷無源元器件的主要成分,因此,未來加強(qiáng)電子陶瓷元器件的小型化和微型化是重點(diǎn)發(fā)展方向之一。


            (二)集成化與模塊化


            為滿足電子產(chǎn)品的功能多樣化、集成高度化的發(fā)展要求,電子陶瓷元器件必然向功能集成化、器件組合化與模塊化方向發(fā)展。要想實(shí)現(xiàn)電子陶瓷的集成化與模塊化,關(guān)鍵在于先進(jìn)異質(zhì)材料共燒技術(shù)與低溫共燒陶瓷技術(shù),這是目前電子陶瓷領(lǐng)域的重要研究方向。


            (三)功能復(fù)合化與多樣化


            隨著電子信息市場競爭加劇,單一功能的電子陶瓷元件已難以滿足性能需求。將電子陶瓷與其它材料(半導(dǎo)體、金屬等)結(jié)合起來制成復(fù)合電子陶瓷以滿足電子元器件在不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求,成為電子陶瓷發(fā)展的必然趨勢。因此加強(qiáng)復(fù)合電子陶瓷的開發(fā)是當(dāng)前研究重點(diǎn)之一,這為電子陶瓷器件化提供重要的技術(shù)支撐。


            (四)無鉛化與環(huán)境協(xié)調(diào)化


            為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)的協(xié)調(diào)可持續(xù)發(fā)展,必須加強(qiáng)對環(huán)境友好型電子陶瓷的開發(fā),這是電子陶瓷材料研究重點(diǎn)之一,如發(fā)展非鉛系的壓電陶瓷來替代當(dāng)前用鋯鈦酸鉛體系對環(huán)境保護(hù)具有重大意義。


            參考來源:

            [1]朱宇平,新一代信息技術(shù)背景下我國電子陶瓷的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)

            [2]中商產(chǎn)業(yè)研究院,2023年中國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析

            [3]張文毓,電子陶瓷的研究與應(yīng)用

            [4]李平舟,電子陶瓷材料及產(chǎn)品與技術(shù)解讀


            (中國粉體網(wǎng)編輯整理/梧桐)

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