中國粉體網(wǎng)訊  近日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，公司與連云港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬在連云港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心項(xiàng)目。 

該協(xié)議合作內(nèi)容為建設(shè)IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心，聯(lián)手共建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺。聯(lián)瑞新材將新建約6000平方米研發(fā)樓及相關(guān)附屬設(shè)施，購置研發(fā)專用設(shè)備及儀器，建設(shè)成國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心，力爭早日建成省級/國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國家級企業(yè)技術(shù)中心，打造成具有全球影響力的IC用先進(jìn)功能粉體材料產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。同時(shí)，加快建設(shè)“江蘇省高性能球形硅微粉產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”的省級創(chuàng)新聯(lián)合體平臺。雙方將共同搭建產(chǎn)業(yè)交流、合作、共享、共贏的“產(chǎn)學(xué)研用”一體化平臺，加快電子級先進(jìn)功能粉體材料產(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司一直專注于電子級硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級硅微粉企業(yè)，企業(yè)產(chǎn)品主要有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。

據(jù)了解，硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)IC集成電路中，可作為一種功能填料被廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料上。在電子電路用覆銅板中加入硅微粉，可以改善印制電路板的線性膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率等物理特性，有效地提高電子產(chǎn)品的可靠性合散熱性；同時(shí)，硅微粉良好的介電性能，也能提高電子產(chǎn)品的信號傳輸速度與質(zhì)量。環(huán)氧塑封料，是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料。硅微粉的加入不僅可以降低環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，提升它的散熱性與機(jī)械強(qiáng)度，還可以減少環(huán)氧塑封料的開裂現(xiàn)象，防止外部有害氣體、水分及塵埃進(jìn)入電子元器件或集成電路，并減緩震動，防止外力對芯片造成損傷，穩(wěn)定元器件性能。

聯(lián)瑞新材稱，公司在連云港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)新浦工業(yè)園建設(shè) IC用先進(jìn)功能粉體材料研發(fā)中心，是公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)，項(xiàng)目立足于實(shí)現(xiàn)研發(fā)成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步擴(kuò)大公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模，匯集國內(nèi)外優(yōu)秀研發(fā)人才，提升研發(fā)效率，搶占市場先機(jī)，鞏固公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和市場競爭優(yōu)勢，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略。

參考來源：聯(lián)瑞新材公告、連云港發(fā)布

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除！