中國粉體網(wǎng)訊  2月1日，由國家發(fā)展改革委牽頭會同相關(guān)部門共同修訂形成《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》（以下簡稱《目錄》）將正式實施。

其中有多項先進陶瓷相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)備入選鼓勵類目錄。

有色金屬

交通運輸、高端制造及其他領(lǐng)域：金屬陶瓷材料。

建材

1、碳化硅纖維；

2、碳陶復(fù)合摩擦材料及自動變速箱用濕式摩擦材料等新產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)；

3、半導(dǎo)體用石英陶瓷器件（純度大于等于99.9%）；低溫共燒陶瓷（LTCC）、高溫共燒陶瓷（HTCC）及配套漿料和相關(guān)材料；

4、精細(xì)陶瓷粉體、適用于增材制造的陶瓷前驅(qū)體及陶瓷短切纖維、碳化硅纖維、陶瓷晶須；

5、瓷球、陶瓷閥門、陶瓷螺桿等精密成型的陶瓷部件；

6、陶瓷膜、蜂窩陶瓷、泡沫陶瓷；

7、陶瓷基板、陶瓷絕緣部件、電子陶瓷材料及部件；

8、連續(xù)陶瓷纖維及纖維增強陶瓷基復(fù)合材料；

9、醫(yī)用精細(xì)陶瓷材料及部件；

10、陶瓷墨水材料；

11、高導(dǎo)熱納米及大單晶陶瓷材料；

12、鋰電池隔膜用納米陶瓷粉體材料；

13、精密研磨及拋光用陶瓷材料等工業(yè)陶瓷技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)應(yīng)用；

14、信息、新能源、國防、航空航天等領(lǐng)域用高性能陶瓷的制造技術(shù)開發(fā)與生產(chǎn)；

15、連續(xù)氮化物纖維工程化制備技術(shù)開發(fā)與示范、面向新一代光刻機用碳化硅陶瓷水冷真空吸盤（浸沒式）制備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用、高強韌高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷彈簧的制備及性能研究、高清超聲醫(yī)療用高居里溫度弛豫鐵電單晶材料（PIMNT）研制及產(chǎn)業(yè)化；

機械

環(huán)保裝備：陶瓷真空過濾機（真空度：0.09~0.098兆帕，孔隙：0.2~20微米）；

關(guān)鍵軸承：使用壽命240萬公里以上的新型城市軌道交通軸承，使用壽命25萬公里以上輕量化、低摩擦力矩汽車軸承及單元；飛機發(fā)動機軸承及其他航空軸承；電動汽車驅(qū)動電機系統(tǒng)高速軸承（轉(zhuǎn)速≥1.2萬轉(zhuǎn)/分鐘）；

關(guān)鍵密封件：高性能碳石墨密封材料（耐熱溫度350℃，抗壓強度≥270兆帕），高性能無壓燒結(jié)碳化硅材料（彎曲強度≥200兆帕，熱導(dǎo)率≥130瓦/米·開爾文）。

汽車

新能源汽車關(guān)鍵零部件：隔膜（厚度≤12μm，孔隙率35%～60%，拉伸強度MD≥800kgf/cm2，TD≥800kgf/cm2）及負(fù)極氧化鋁涂層材料；

輕工

應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)學(xué)、電子、航空航天等領(lǐng)域的特種陶瓷生產(chǎn)及技術(shù)、裝備開發(fā)，陶瓷清潔生產(chǎn)及綜合利用技術(shù)開發(fā)；

信息產(chǎn)業(yè)

新型電子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及傳感器、頻率控制與選擇元件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、新型機電元件、高分子固體電容器、超級電容器、無源集成元件、高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板；

電子元器件生產(chǎn)專用材料：半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產(chǎn)品用材料，包括半導(dǎo)體材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料等電子功能材料，覆銅板材料、電子銅箔、引線框架等封裝和裝聯(lián)材料，以及濕化學(xué)品、電子特氣、光刻膠等工藝與輔助材料；

電子元器件生產(chǎn)專用設(shè)備：片式元器件設(shè)備；表面貼裝設(shè)備。

來源：國家發(fā)展和改革委員會

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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