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            半導(dǎo)體零部件——SiC涂層石墨基座


            來源:中國(guó)粉體網(wǎng)   空青

            [導(dǎo)讀]  ,隨著MOCVD外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率逐步提高,及其他工藝應(yīng)用擴(kuò)展,未來SiC涂層石墨基座產(chǎn)品市場(chǎng)有望快速增長(zhǎng)。

            中國(guó)粉體網(wǎng)訊  據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息,東洋炭素將在全球增產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造裝置核心零部件。除在美國(guó)和中國(guó)強(qiáng)化工廠外,該公司還將開始在意大利生產(chǎn),加上在日本的增產(chǎn)投資,到2027年將合計(jì)投資360億日元。其在承載碳化硅晶圓的托盤(基座)、被稱為“Susceptor”的核心零部件領(lǐng)域擁有全球5成以上份額。


            那么,這個(gè)承載晶圓的托盤到底是什么?


            在晶圓制造過程中,一些晶圓襯底上要進(jìn)一步構(gòu)建外延層以便于制造器件,典型的有LED發(fā)光器件,需要在硅襯底上面制備GaAs的外延層;在導(dǎo)電型的SiC襯底上面生長(zhǎng)SiC外延層用于構(gòu)建諸如SBD、MOSFET等的器件,用于高壓、大電流等功率應(yīng)用;在半絕緣型的SiC襯底上面構(gòu)建GaN外延層,進(jìn)一步構(gòu)造HEMT等器件,用于通信等射頻應(yīng)用。這個(gè)過程中離不開CVD設(shè)備。


            在CVD設(shè)備中,襯底是不能直接放在金屬或者簡(jiǎn)單的放置在某個(gè)底座上面進(jìn)行外延沉積,因?yàn)槠渲猩婕暗綒怏w流向(水平、垂直)、溫度、壓力、固定、脫落污染物等各方面的影響因素。因此需要用到一個(gè)基座,然后將襯底放置在盤上,然后再利用CVD技術(shù)在襯底上面進(jìn)行外延沉積,這個(gè)基座就是SiC涂層石墨基座(又可以叫做托盤)。


            來源:Axitron官網(wǎng)


            SiC涂層石墨基座常用于金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)設(shè)備中支撐和加熱單晶襯底的部件。SiC涂層石墨基座的熱穩(wěn)定性、熱均勻性等性能參數(shù)對(duì)外延材料生長(zhǎng)的質(zhì)量起到?jīng)Q定性作用,因此是MOCVD設(shè)備的核心關(guān)鍵部件。


            金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)技術(shù)是目前進(jìn)行藍(lán)光LED中GaN薄膜外延生長(zhǎng)的主流技術(shù),具有操作簡(jiǎn)單、生長(zhǎng)速率可控、生長(zhǎng)出的GaN薄膜純度高等優(yōu)點(diǎn)。用于GaN薄膜外延生長(zhǎng)的承載基座,作為MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)重要部件,需要有耐高溫、熱傳導(dǎo)率均勻、化學(xué)穩(wěn)定性良好、較強(qiáng)的抗熱震性等優(yōu)點(diǎn),石墨材料能滿足上述條件。


            來源:TOYO TASON


            石墨基座作為MOCVD設(shè)備中的核心零部件之一,是襯底基片的承載體和發(fā)熱體,直接決定薄膜材料的均勻性和純度,因此它的品質(zhì)直接影響了外延片的制備,同時(shí)隨著使用次數(shù)增加、工況環(huán)節(jié)變化,又極容易損耗,屬于耗材。


            雖然石墨具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性使其作為MOCVD設(shè)備的基座部件有很好的優(yōu)勢(shì),但在生產(chǎn)過程中石墨會(huì)因?yàn)楦g性氣體和金屬有機(jī)物的殘留,使其發(fā)生腐蝕掉粉,石墨基座的使用壽命會(huì)大打折扣。與此同時(shí),掉落的石墨粉體會(huì)對(duì)芯片造成污染。


            涂層技術(shù)的出現(xiàn)能夠提供表面粉體固定、增強(qiáng)熱導(dǎo)率、均衡熱分布,成為了解決該問題的主要技術(shù)。石墨基座在MOCVD設(shè)備中使用環(huán)境,石墨基座表面涂層應(yīng)滿足如下特點(diǎn):


            (1)能夠?qū)κM(jìn)行全面包裹,并且致密性好,否則石墨基座在腐蝕氣體中容易被腐蝕。

            (2)與石墨基座結(jié)合強(qiáng)度高,保證在經(jīng)歷多次高溫低溫循環(huán)后,涂層不易脫落。

            (3)具有較好的化學(xué)穩(wěn)定性,避免涂層在高溫且具有腐蝕性的氣氛中失效。


            SiC具有耐腐蝕高熱導(dǎo)率、抗熱沖擊、高的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),能很好地在GaN外延氣氛中工作。除此之外,SiC的熱膨脹系數(shù)與石墨的熱膨脹系數(shù)相差很小,因此SiC是作為石墨基座表面涂層的首選材料。


            目前常見的SiC主要是3C、4H以及6H型,不同晶型的SiC用途不同。如4H-SiC可制造大功率器件;6H-SiC最穩(wěn)定,可制造光電器件;3C-SiC因其結(jié)構(gòu)與GaN相似,可用于生產(chǎn)GaN外延層,制造SiC-GaN射頻器件。3C-SiC也通常被稱為β-SiC,β-SiC的一個(gè)重要用途就是用作薄膜和涂層材料,因此,目前β-SiC是作涂層的主要的材料。


            碳化硅涂層制備方法


            目前,SiC涂層的制備方法主要有凝膠-溶膠法、包埋法、刷涂法、等離子噴涂法、化學(xué)氣相反應(yīng)法(CVR)和化學(xué)氣相沉積法(CVD)。


            包埋法


            該方法是高溫固相燒結(jié)的一種,主要是以Si粉和C粉混合作為包埋粉,將石墨基體置于包埋粉中,在惰性氣體中進(jìn)行高溫?zé)Y(jié),最終在石墨基體表面得到SiC涂層。該法工藝簡(jiǎn)單,且涂層與基體之間結(jié)合比較好,但沿著厚度方向涂層均勻性較差,易產(chǎn)生較多孔洞導(dǎo)致抗氧化性較差。


            刷涂法


            刷涂法主要是將液態(tài)原料涂刷在石墨基體表面,然后在一定的溫度下原料固化,制備出涂層。該法工藝簡(jiǎn)單而且成本較低,但是刷涂法制備出的涂層與基體的結(jié)合較弱,涂層均勻性較差,涂層較薄且抗氧化性較低,需要其他方法進(jìn)行輔助。


            等離子噴涂法


            等離子噴涂法主要是等離子槍將熔化或者半融化狀態(tài)的原料噴射在石墨基體表面,然后凝固粘結(jié)形成涂層。該方法操作簡(jiǎn)單,可以制備出較為致密的碳化硅涂層,但該方法所制備的碳化硅涂層往往因?yàn)檫^于薄弱而導(dǎo)致抗氧化性不強(qiáng),因此一般用于SiC復(fù)合涂層的制備以提高涂層的質(zhì)量。


            凝膠-溶膠法


            凝膠-溶膠法主要是制備出均勻透明的溶膠溶液覆蓋在基體表面,干燥成凝膠后進(jìn)行燒結(jié)得到涂層。 該法操作簡(jiǎn)單、成本較低,但制備出的涂層存在抗熱震性較低、容易開裂等缺點(diǎn),無法廣泛使用。


            化學(xué)氣相反應(yīng)法(CVR)


            CVR主要是通過利用Si和SiO2粉在高溫下生成SiO蒸汽,在C材料基體表面發(fā)生一系列化學(xué)反應(yīng),從而生成SiC涂層。該法制備出的SiC涂層與基體之間結(jié)合較為緊密,但是反應(yīng)溫度較高,成本也較高。


            化學(xué)氣相沉積法(CVD)


            CVD是目前制備基體表面SiC涂層的主要技術(shù),主要過程是氣相反應(yīng)物原料在基體表面發(fā)生一系列的物理化學(xué)反應(yīng),最后在基體表面沉積制備得到SiC涂層。CVD技術(shù)制備的SiC涂層與基體表面結(jié)合緊密,能有效提高基體材料的抗氧化性以及抗燒蝕性,但該法沉積時(shí)間較長(zhǎng),反應(yīng)氣體存在一定的毒氣。


            SiC涂層石墨基座的市場(chǎng)情況


            國(guó)外廠商起步較早時(shí),領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯,市場(chǎng)占有率高。國(guó)際上,SiC涂層石墨基座主流供應(yīng)商有荷蘭Xycard、德國(guó)西格里碳素(SGL)、日本東洋碳素、美國(guó)MEMC等企業(yè),基本占據(jù)了國(guó)際市場(chǎng)。盡管我國(guó)已突破石墨基體表面均勻生長(zhǎng)SiC涂層的關(guān)鍵核心技術(shù),但高質(zhì)量的石墨基體依然依賴德國(guó)SGL、日本東洋碳素等企業(yè),國(guó)內(nèi)企業(yè)提供的石墨基體由于熱導(dǎo)率、彈性模量、剛性模量、晶格缺陷等質(zhì)量問題影響使用壽命,尚不能滿足MOCVD設(shè)備對(duì)SiC涂層石墨基座的使用要求。


            我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,隨著MOCVD外延設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率逐步提高,及其他工藝應(yīng)用擴(kuò)展,未來SiC涂層石墨基座產(chǎn)品市場(chǎng)有望快速增長(zhǎng)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士初步估計(jì),國(guó)內(nèi)石墨基座未來幾年市場(chǎng)將超過 5億元。


            SiC涂層石墨基座作為化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化設(shè)備的核心部件,掌握其生產(chǎn)制造的關(guān)鍵核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)原材料—工藝—設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化,對(duì)于保障我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義。國(guó)產(chǎn)SiC涂層石墨基座領(lǐng)域方興未艾,產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平指日可待。


            參考來源:

            文玉:SiC涂層石墨基座技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究

            王卓。夯谑砻娓男許iC涂層的制備及性能研究


            (中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青)

            注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除

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            作者:空青

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