中國粉體網(wǎng)訊  近日，金博股份(688598)發(fā)布公告，基于在半導體領域用高純碳基復合材料的研發(fā)應用基礎，公司與北京天科合達半導體股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商，雙方已達成戰(zhàn)略合作意向并簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

在技術合作方面，雙方達成以下共識：

（1）雙方基于在各自材料及應用領域的技術優(yōu)勢，深入開展技術交流與聯(lián)合研制，共同研發(fā)滿足第三代半導體領域應用的熱場材料、保溫材料與粉體材料，以滿足天科合達對相關材料國產(chǎn)化的需求。

（2）公司按照天科合達提出的技術要求，深入研究開發(fā)滿足天科合達要求的高性價比高純熱場、高純保溫、高純粉體材料與產(chǎn)品。

（3）天科合達給予公司第三代半導體用高純熱場、保溫、粉體材料及產(chǎn)品開發(fā)方向、技術要求方面的指導并配合公司進行產(chǎn)品測試與評估，通過應用效

果反饋加快公司產(chǎn)品開發(fā)與品質(zhì)改善進度。

（4）雙方提供新開發(fā)相關產(chǎn)品的其他相關技術支持，助力雙方在第三代半導體領域相關產(chǎn)品的合作開發(fā)。

（5）其它技術研發(fā)合作的具體細節(jié)及相關知識產(chǎn)權歸屬約定以雙方另行簽訂的合作協(xié)議為準。

此次在第三代半導體領域展開合作的兩家企業(yè)都是各自行業(yè)的佼佼者。

金博股份主要從事先進碳基復合材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，現(xiàn)階段聚焦于碳/碳復合材料及產(chǎn)品，主要應用于光伏行業(yè)的晶硅制造熱場系統(tǒng)，是一家具有自主研發(fā)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力的高新技術企業(yè)。公司主營業(yè)務產(chǎn)品碳基復合材料熱場部件被工信部、中國工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會評為“第六批制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”。公司光伏領域產(chǎn)品銷售收入是公司的主要收入來源，2021年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 13.38 億元，歸屬于上市公司股東凈利潤 5.01 億元，同比分別增長 213.72%和 197.25%。

據(jù)天科合達官網(wǎng)顯示，該公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立，是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。目前公司擁有一個研發(fā)中心和三家全資子公司，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長原料制備和碳化硅單晶襯底制備。天科合達依托于中國科學院物理所多年在碳化硅領域的研究成果，集技術、管理、市場和資金優(yōu)勢，在國內(nèi)最早建立了完整的碳化硅晶片生產(chǎn)線，在國內(nèi)實現(xiàn)碳化硅晶體的產(chǎn)業(yè)化，打破了國外長期的技術封鎖和壟斷。自2009年以來，天科合達公司連續(xù)被國際著名半導體咨詢機構(gòu)YOLE公司列為全球碳化硅晶片主要制造商之一。

金博股份表示，本次戰(zhàn)略框架協(xié)議的簽署，旨在實現(xiàn)合作雙方的優(yōu)勢互補和資源共享，通過發(fā)揮各自的資源和優(yōu)勢，實現(xiàn)互利共贏，有利于公司產(chǎn)品在第三代半導體領域的推廣和應用，促進公司的長遠發(fā)展，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略。

參考來源：金博股份公告、金博股份2021年年報、天科合達官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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