中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，上海新陽(yáng)在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司用于存儲(chǔ)器芯片的氮化硅蝕刻液為承擔(dān)的國(guó)家科技項(xiàng)目原創(chuàng)產(chǎn)品。該產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，為我國(guó)發(fā)展自主可控的氮化硅蝕刻液做出重要貢獻(xiàn)。隨著市場(chǎng)及客戶(hù)需求的增加，公司也將持續(xù)開(kāi)發(fā)更高等級(jí)的蝕刻液產(chǎn)品。

公司成立20多年來(lái)，始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有完整自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù)，用于晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術(shù)產(chǎn)品已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。第三大核心技術(shù)電子光刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)重大突破，已獲得客戶(hù)連續(xù)性訂單。公司發(fā)揮自身資源優(yōu)勢(shì)，與合作方共同開(kāi)發(fā)的研磨液項(xiàng)目研發(fā)順利，也已經(jīng)拿到客戶(hù)訂單。

公司成立前10年，研發(fā)出了面向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的第一代電子電鍍與電子清洗技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體封裝引線腳工藝加工帶來(lái)了一場(chǎng)根本性技術(shù)變革與提升；后10年，研發(fā)出了面向芯片制造領(lǐng)域的第二代電子電鍍與電子清洗技術(shù)，為我國(guó)芯片制造銅互連工藝填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)材料的空白，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代和自主供應(yīng)能力，一舉突破了國(guó)外企業(yè)在這一領(lǐng)域的壟斷，避免了被國(guó)外封鎖與“卡脖子”的可能。迄今為止，公司銅互連電鍍技術(shù)，是國(guó)內(nèi)唯一能夠滿(mǎn)足芯片90-14nm銅制程全部技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)電鍍液要求的本土企業(yè)。

參考來(lái)源：上海新陽(yáng)2021半年報(bào)、同花順金融研究中心