中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，Yole Développement (Yole) 發(fā)表了關(guān)于功率模塊封裝市場(chǎng)的分析。Yole功率半導(dǎo)體活動(dòng)團(tuán)隊(duì)首席分析師 Ana Villamor 博士在文中表示，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)，帶來(lái)更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車(chē)、充電樁、儲(chǔ)能等需求，功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2020年的175億美元，增長(zhǎng)至2026年的260億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。
Yole指出，當(dāng)前功率器件市場(chǎng)仍由分立器件主導(dǎo)，但未來(lái)幾年功率模塊份額將顯著增加。汽車(chē)、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電信將成為分立組件細(xì)分市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，到 2026 年分立組件細(xì)分市場(chǎng)將超過(guò) 160 億美元。電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)電機(jī)和家用電器將到 2026 年，將功率模塊市場(chǎng)推向近 100 億美元。
“在功率半導(dǎo)體中，MOSFET、IGBT及SiC技術(shù)是至關(guān)重要的三個(gè)領(lǐng)域，”Ana Villamor 解釋道。“MOSFET 對(duì)于低功率細(xì)分市場(chǎng)至關(guān)重要；IGBT 模塊是電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵；用于電動(dòng)汽車(chē)MOSFET分立器件和模塊的 SiC 技術(shù)也值得關(guān)注”。
由硅基MOSFET組件主導(dǎo)的低功率市場(chǎng)在2020-2026年之間將繼續(xù)以 3.8% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。該細(xì)分市場(chǎng)受到消費(fèi)電子、汽車(chē)輔助系統(tǒng)和小功率工業(yè)應(yīng)用的推動(dòng)。消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用占硅基 MOSFET 需求的很大部分。值得注意的是，GaN材料將在消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速充電器搶占硅基MOSFET市場(chǎng)的部分份額。汽車(chē)輔助系統(tǒng)也值得仔細(xì)研究，因?yàn)槠?chē)中的小型輔助系統(tǒng)大幅增加。
與此同時(shí)，IGBT 模塊也顯示出顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)同期復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.8%。這些電力電子組件受到電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的推動(dòng)。此外還有其他的市場(chǎng)，例如 PV、風(fēng)能和 BESS。
另外，市場(chǎng)對(duì) SiC 技術(shù)也青睞有加。Yole 在報(bào)告中表示，SiC MOSFET 分立器件和模塊已大量滲透到 EV 應(yīng)用中。這一演變顯然將為預(yù)計(jì)到 2026 年達(dá)到 26 億美元的 SiC MOSFET 市場(chǎng)做出重大貢獻(xiàn)。電動(dòng)汽車(chē)及其高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)也推動(dòng)了功率模塊封裝市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng)。
不同的應(yīng)用趨勢(shì)有利于分立器件和模塊，從而為這兩個(gè)設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)帶來(lái)良好的增長(zhǎng)：
IGBT 和 SiC 功率模塊主要用于電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)力渦輪機(jī)、光伏、BESS 和電動(dòng)汽車(chē)直流充電器等應(yīng)用，主要受更高系統(tǒng)功率趨勢(shì)的推動(dòng)。
另一方面，分立功率組件主要用于低功率應(yīng)用，例如低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、光伏微型逆變器和住宅組串光伏逆變器，汽車(chē)輔助系統(tǒng)、DC-DC轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)汽車(chē)的車(chē)載充電器等。
幾個(gè)關(guān)鍵方面推動(dòng)了分立器件行業(yè)的發(fā)展：
產(chǎn)品和供應(yīng)商的廣泛選擇、標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品和技術(shù)的使用以及每臺(tái)設(shè)備的更低成本。然而，要在創(chuàng)新和效率競(jìng)賽中取得成功，制造商不應(yīng)僅依靠半導(dǎo)體方面。
在追求電氣、熱和機(jī)械性能的最佳配置時(shí)，他們必須與封裝的可靠性和成本作斗爭(zhēng)。這些參數(shù)確實(shí)非常重要。封裝不僅僅是一個(gè)簡(jiǎn)單的“外殼”，它可以成就或破壞一個(gè)設(shè)計(jì)，因此應(yīng)該適應(yīng)和補(bǔ)充特定的模具，而不是降低它們的性能。
Yole功率電子和電池部門(mén)首席分析師Milan Rosina博士總結(jié)說(shuō)，低于30kW至50kW的應(yīng)用將主要采用分立器件，更高功率的應(yīng)用將更多地使用功率模塊，但高效率要求使對(duì)組件和技術(shù)的需求更加多樣化。
該公司還表示，在功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)中，大型企業(yè)正在將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到新的細(xì)分市場(chǎng)和產(chǎn)品，以擴(kuò)大其產(chǎn)品組合并保護(hù)其供應(yīng)鏈，包括擴(kuò)大產(chǎn)能，遷移至12英寸晶圓等。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/長(zhǎng)安）
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