中國粉體網(wǎng)訊  8月31日，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目封頂儀式在廣東珠海舉行。

光庫科技消息顯示，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預(yù)計(jì)2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項(xiàng)目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心，其落成將填補(bǔ)國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題，同時(shí)為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補(bǔ)鏈和積累。

去年12月10日，光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目于廣東省珠海市高新區(qū)開工奠基。當(dāng)時(shí)的消息顯示，項(xiàng)目將年產(chǎn)10萬片鈮酸鋰芯片及高速調(diào)制器。

2020年7月29日，光庫科技發(fā)布2020年創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行A股股票募集說明書。說明書顯示，本次非公開發(fā)行股票擬向不超過35名特定投資者發(fā)行不超過27,494,100股(含)，擬募集資金7.1億元用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

今年7月，光庫科技在互動(dòng)平臺表示，本次募投項(xiàng)目基于建設(shè)期末完成項(xiàng)目的100%投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)年生產(chǎn)至少8萬只LiNbO3（鈮酸鋰）調(diào)制器的能力。項(xiàng)目啟動(dòng)運(yùn)營第一年完成基建；第二年完成裝修工程和封裝測試中心調(diào)試，并實(shí)現(xiàn)2萬只器件封裝測試生產(chǎn)能力；第三年開展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設(shè)備的安裝調(diào)試，實(shí)現(xiàn)4萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第四年封裝和測試中心達(dá)到8萬只器件的封裝測試生產(chǎn)能力；第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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