中國粉體網(wǎng)訊  近日，據(jù)路透社德累斯頓報道稱，汽車供應(yīng)商博世（Robert Bosch）將開始生產(chǎn)碳化硅（SiC）汽車芯片，以解決導(dǎo)致許多駕駛者不愿轉(zhuǎn)向電動汽車的續(xù)程焦慮癥。

博世的董事會成員Harald Kroeger近日說：“碳化硅半導(dǎo)體為電動汽車帶來更多動力，對于駕車者來說，這意味著續(xù)程增加6％。”報道中稱，碳化硅比更廣泛使用的硅更具導(dǎo)電性，這使得管理電池供電車輛中的電動機(jī)的芯片可以具有更高的開關(guān)頻率并減少散發(fā)的熱量。

（來源：網(wǎng)絡(luò)）

博世在德累斯頓的芯片廠是其最大的單筆投資，該廠將使用直徑為300毫米的晶圓，與使用150-200毫米直徑的現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比，可以將更多的芯片裝填到單個晶圓上。

據(jù)悉，2016年，全球每輛下線的汽車平均搭載了9個以上博世芯片。如果算上博世的其他電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)，比如廚房電器、割草機(jī)等，博世現(xiàn)有的德國工廠每年生產(chǎn)的芯片超過10億顆。目前，博世的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，并在芯片制造方面擁有超過1000項專利。

根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，去年博世在380億美元的汽車半導(dǎo)體市場中排名第六，占全球市額的5.4％。市場領(lǐng)導(dǎo)者先者是恩智浦（NXP Semiconductors），占市額12％；其次是德國競爭對手英飛凌，占市額11.2％。英飛凌已經(jīng)在德國德累斯頓運(yùn)營著一家300毫米晶圓廠，并正在奧地利菲拉赫（Villach）建立第二家工廠。

據(jù)行業(yè)估計，傳統(tǒng)汽車平均每輛包含價值為370美元的芯片，但零排放的電動汽車的卻包含價值為450美元的芯片。未來自動駕駛汽車的芯片價值將會另外增加1000美元，這將使半導(dǎo)體成為汽車產(chǎn)業(yè)的一個發(fā)展機(jī)會。

另據(jù)媒體報道，博世近期推出了一項新型半導(dǎo)體技術(shù)，可在電動車發(fā)生事故后，利用微型芯片切斷電源防止車內(nèi)人員觸電以及防止車輛發(fā)生爆炸。據(jù)悉，這類微型芯片將會整合到車輛安全系統(tǒng)內(nèi)，在車輛發(fā)生碰撞事故后迅速斷開電池電氣系統(tǒng)。當(dāng)車輛的安全氣囊傳感器探查到?jīng)_擊力，博世的微型芯片將觸發(fā)熔斷系統(tǒng)，車載電池與電子件高壓線纜的連接會被斷開，從而消除電動車觸電或起火風(fēng)險。

資料來源：中國汽車報網(wǎng)、人民看點新媒體、自媒體號“汨子”等。

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