日前，合肥開(kāi)爾納米技術(shù)發(fā)展有限責(zé)任公司2000噸/年納米改性環(huán)氧樹(shù)脂電子電器封裝材料公開(kāi)招商。
　　據(jù)悉，該材料是利用納米材料對(duì)封裝材料的基礎(chǔ)材料——環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行改性的新一代封裝復(fù)合材料，其具有更高的導(dǎo)熱性能、介電性能、強(qiáng)度等特點(diǎn)，從而使納米改性環(huán)氧樹(shù)脂具備一般普通電子封裝材料所不具備的優(yōu)異性能，可廣泛用于微電子、電氣、機(jī)械、航空航天及軍工等行業(yè)。
　　該項(xiàng)目規(guī)模為年產(chǎn)2000噸納米改性環(huán)氧樹(shù)脂電子電器封裝材料，固定資產(chǎn)投資1290萬(wàn)元，流動(dòng)資金配套額為510萬(wàn)元。項(xiàng)目建設(shè)期1年。達(dá)產(chǎn)后每年可實(shí)現(xiàn)銷售收入1.5億元、利潤(rùn)2490萬(wàn)元。
　　開(kāi)爾納米希望與電子電器封裝材料廠家、投資公司共同投資此項(xiàng)目，投資方可控股。有意合作者可聯(lián)系開(kāi)爾納米公司，電話：0551-5314886，傳真：0551-5315779，聯(lián)系人：張芬紅，網(wǎng)址：www.hfkiln.com，電郵：webmaster@hfkiln.com。