IBM研究人員表示，新的碳納米技術有望為商用帶來更小、更快和更強大的電腦芯片。一萬多個晶體管組成的納米管首次被精確地放置在一個標準半導體芯片中。這些碳設備將有望取代硅，使計算元件更加微型化，將引領微電子的未來。

　　由于快速創(chuàng)新，在過去的四十年里，硅微處理器不斷縮小并提高性能，加速了信息技術革命。晶體管一年一年地縮小，已經(jīng)接近了極限。

　　碳納米管代表一種新型半導體材料，性能要優(yōu)于硅，尤其是用于納米級晶體管設備。碳晶體管中的電子比硅晶體管中的電子移動快，使數(shù)據(jù)傳輸更快。

　　IBM碳納米技術為電路建造鋪路。需要隔絕半導體納米管和在晶片上放置高密度碳芯片，商用芯片需要集成十億晶體管。目前，研究人員一次只能放置幾百個碳納米管。

　　碳,一個現(xiàn)成的基本元素,晶體堅硬如鉆石、柔軟如鉛，被廣泛應用于IT領域。

　　對碳納米管的制造工藝有了優(yōu)化，未來芯片的計算速度和承載的晶體管數(shù)目都會有顯著提升�！斑@些設備的表現(xiàn)要遠超出其他材料做成的處理器。模擬顯示，用碳納米管做成的芯片要比傳統(tǒng)的硅芯片速度高出5倍之多�！�

　　碳納米管用來商用還有很多障礙。碳經(jīng)常混在金屬物質和半導體物質之中，純度是個問題。碳納米管還需要被完好地放置于晶片之上。為了克服這些，IBM研究人員研究了一個基于離子交換的方法，允許精確和可控的放置。