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覆銅板用硅微粉
據(jù)CCL行業(yè)發(fā)展的需求，我司開發(fā)了覆銅板專用特種二氧化硅，在SH-100的基礎(chǔ)上，為適應(yīng)PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，**開發(fā)了SH-101、SH105，產(chǎn)品經(jīng)過多次特殊處理，具有粒度分布合理、無黑色或其他導(dǎo)電雜質(zhì)；
具有以下特性：
1、硅微粉為中性無機(jī)填料，不含結(jié)晶水，不參與固化反應(yīng)，不影響反應(yīng)機(jī)理，是一種穩(wěn)定填料， 表面呈中性，當(dāng)吸附水份含量很小時(shí)，從氫鍵表面與樹脂結(jié)合，柔合性好；
2、對(duì)各類樹脂浸潤性好，吸附特性優(yōu)良，易摻和，不產(chǎn)生結(jié)團(tuán)現(xiàn)象；
3、能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數(shù)和固化收縮率，從而消除內(nèi) 應(yīng)力，防止開裂；
4、能增大導(dǎo)熱系數(shù)，改變膠粘性能和增進(jìn)阻燃性；
5、由于硅微粉粒度細(xì)，能有效的減少和消除沉淀、分層現(xiàn)象；
6、硅微粉質(zhì)純、性質(zhì)穩(wěn)定，使固化物具有優(yōu)異的絕緣性能和抗電弧性能；
7、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量，降低產(chǎn)品成本；
8、無細(xì)小黑色雜質(zhì)，非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求；
包裝規(guī)格：20KG/袋 或25KG/袋（也可按客戶需求定制包裝）；
儲(chǔ)存運(yùn)輸：避光陰涼；非危險(xiǎn)品，可通過汽車、火車、輪船等運(yùn)輸；
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)：SJ/T 10675－2002；
管理體系：本品通過ISO9001:2008《質(zhì)量管理體系》和ISO14001:2004《環(huán)境管 理體系》認(rèn)證；
聲明：本產(chǎn)品說明僅對(duì)本品負(fù)責(zé)，由于在使用過程中對(duì)客戶產(chǎn)品的性能影響因素較多，如材料，配方，配比，工藝等因素，只能用 戶才能了解和控制，所以用戶必須自行確定本產(chǎn)品是否適合某種特定的應(yīng)用方式；
暫無數(shù)據(jù)！
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