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一、集成電路(IC)用硅微粉概述:
集成電路用硅微粉是一類用途極為廣泛的無機非金屬材料,具有白度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、純度高、介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高等優(yōu)點,廣泛用于高檔涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷以及集成電路的塑封料和灌封料、高壓元器件的絕緣澆注等。
三、集成電路(IC)用硅微粉現(xiàn)狀:
由于世界OEM制造中心逐步向中國轉(zhuǎn)移,加上國家對集成電路(IC)行業(yè)重要性的認(rèn)同,近幾年連續(xù)出臺一系列促進(jìn)IC發(fā)展的政策,加速了中國IC設(shè)計、開發(fā)、加工、封裝技術(shù)的發(fā)展?,F(xiàn)有多種跡象表明,日本、韓國、臺灣等地區(qū)的企業(yè)已開始大規(guī)模進(jìn)入中國,涉足半導(dǎo)體封裝行業(yè)。這將直接拉動國內(nèi)市場需求,球型硅微粉作為一種高附加值的產(chǎn)品市場相當(dāng)廣闊。
四、集成電路(IC)用硅微粉未來的發(fā)展前景:
微米級集成電路用化學(xué)合成球型硅微粉目前在國內(nèi)尚屬空白,未見**及工業(yè)化產(chǎn)品。國外也僅有日本幾家公司具備生產(chǎn)能力,由于日本硅資源缺乏,因而其球型硅微粉價格昂貴,缺乏國際競爭力。開發(fā)本產(chǎn)品是順應(yīng)市場需求,******,替代進(jìn)口,更好地推動我國環(huán)氧封料和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。硅微粉是環(huán)氧塑封料的重要支撐材料,環(huán)氧塑封料則是IC封裝的重要支撐材料,IC封裝業(yè)是IC產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,而封裝業(yè)的銷售額一直占國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)銷售額的70%左右。由此可見,硅微粉對于IC的發(fā)展起著十分重要的作用。
梧州市穎豐礦業(yè)有限責(zé)任公司總部坐落于具有“小香港”美譽的中國廣西省梧州市,現(xiàn)有5個生產(chǎn)車間:廣西梧州總公司,廣東惠州博羅,廣州天河區(qū)和廣東云浮,其中云浮分公司有兩個,廠房總面積逾130畝,所有廠房總面積逾300畝,銷售部位于廣東佛山市禪城區(qū)的創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園。穎豐礦業(yè)是一家專業(yè)生產(chǎn)及銷售硅微粉、石英粉、氣流石英粉和全(半)透明氣流石英粉,及各種目數(shù)(400目-10000目)高純度石英粉硅微粉的生產(chǎn)廠家,歡迎來電咨詢,0757-66630778,18257785387林經(jīng)理,13568****** 林經(jīng)理,15088711515張經(jīng)理,網(wǎng)址: 。
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