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名稱
電子膠專業(yè)硅微粉
主要用途
主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
目數(shù)
600-5000目
SiO2
>99.5%
白度
>90度
硬度
7（莫氏硬度）
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類型 Si02 Al(OH)3 Mg(OH)2
耐熱沖擊性（288℃/20S，室溫冷卻10S為一循環(huán)） 9次循環(huán) 4次循環(huán) 6次循環(huán)
剝離強度（常態(tài)） 1.98N/mm 1.81N/mm 1.32N/mm
彎曲強度（常態(tài)） 210.3MPa 192.8MPa 185.9MPa
玻璃化溫度 135.3/137.4℃ 131.8/132.4℃ 127.5/128.2℃
熱膨脹系數(shù)（Z向，T260） 229um/m. ℃ 253um/m. ℃ 247um/m. ℃
介電常數(shù)（1MHZ） 4.13 4.40 4.54
介電損耗角正切（1MHZ） 0.0212 0.0225 0.0205
耐堿性 OK 白紋 0K
膠水旋轉(zhuǎn)粘度（20℃） 880 1340 1080
莫氏硬度 6.5 3
分解溫度 870/1470/1723 230/300/530 350
性能測試
黏度：按GB／T 2794-1995用旋轉(zhuǎn)黏度計測定；拉伸強度和斷裂伸長率：按GB／T 528—2009測定；熱導率：按GB／T 11205-2009測定；體積電阻率：按GB／T 1410-2006測定；相對介電常數(shù)：按GB／T 1409-2006測定。
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暫無數(shù)據(jù)！
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