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改性硅微粉系列是將電工級硅微粉通過有機(jī)溶液高溫霧化處理，具有疏水性搞、粘度低、吸油小，且抗沉降性能優(yōu)等特點(diǎn). 主要用途： 一、普通改性硅微粉用于環(huán)氧樹脂戶內(nèi)外高壓元器件的絕緣澆注、APG工藝注射料等. 二、復(fù)合改性硅微粉用于環(huán)氧樹脂集成電路和其它電子元器件的灌封料和塑封料。尤其用于生產(chǎn)環(huán)氧封裝A、B料產(chǎn)品時，具有久置不沉淀、不板結(jié)、不粘聚。