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            HSM-LP系列
            HSM-LP系列

            參考價(jià)格

            面議

            型號(hào)

            HSM-LP系列

            品牌

            合美半導(dǎo)體

            產(chǎn)地

            北京

            樣本

            暫無(wú)
            合美半導(dǎo)體(北京)有限公司

            高級(jí)會(huì)員

            |

            第1年

            |

            生產(chǎn)商

            工商已核實(shí)

            留言詢(xún)價(jià)
            核心參數(shù)
            • 粉碎程度:

              其他
            • 單位能耗:

              -
            • 產(chǎn)量:

              -
            • 裝機(jī)功率(kw):

              -
            • 成品細(xì)度:

              -
            • 入料粒度(mm):

              -
            • 工作原理:

              介質(zhì)研磨
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            設(shè)備特點(diǎn)

             整機(jī)高度防腐,可實(shí)現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝;

            □ 選配藍(lán)牙系統(tǒng),可多機(jī)聯(lián)控;

            □ 多通道進(jìn)料系統(tǒng);

            □ 在線(xiàn)實(shí)時(shí)磨拋盤(pán)溫控及冷卻功能;

             磨拋盤(pán)自動(dòng)沖洗功能;


            設(shè)備參數(shù)

            HSM-LP系列設(shè)備參數(shù).png


            技術(shù)應(yīng)用

            適用材料  廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,由于整機(jī)高度防腐,耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑,除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外,還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類(lèi)似材料的化學(xué)拋光

            應(yīng)用領(lǐng)域   廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備先進(jìn)封裝MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。


            設(shè)備說(shuō)明

             整機(jī)高度防腐,可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行;

            ○ 研磨拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定,轉(zhuǎn)速范圍為0-120rpm

            ○ 工作時(shí)間可自主設(shè)定,連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)10個(gè)小時(shí);

             通過(guò)選配藍(lán)牙系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)一個(gè)終端多機(jī)聯(lián)控,減少人工,且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨(dú)立顯示;

            ○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時(shí),研磨盤(pán)與拋光盤(pán)的更換簡(jiǎn)捷方便,全系列磨頭及附件均適配;

            ○ 填料系統(tǒng)自動(dòng)控制,滴料速度可調(diào);

            ○ 夾具擺幅及速度可精確控制,且擺幅范圍:0-100%;

            ○ 夾具壓力可調(diào),可調(diào)范圍可達(dá)7kg;

            ○ 樣品去除厚度可控,去除量精度1μm;

            ○ 配有獨(dú)立真空單元,樣片通過(guò)真空吸附固定到夾具上面;

            ○ 可定制固定組件,實(shí)現(xiàn)端面及角度磨拋工藝;

             可選配盤(pán)溫監(jiān)控功能,監(jiān)測(cè)精度1℃;

            ○ 可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時(shí)長(zhǎng),在完成既定工藝程序后自動(dòng)關(guān)機(jī)。


            系列型號(hào)

            HSM-LP系列300.png


            HSM-LP系列400.png


            HSM-LP系列600.png


            創(chuàng)新點(diǎn)

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            產(chǎn)品質(zhì)量

            10分

            售后服務(wù)

            10分

            易用性

            10分

            性?xún)r(jià)比

            10分
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            關(guān)注度 106
            拋光液
            關(guān)注度 111
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