參考價(jià)格
面議型號(hào)
HSM-LP系列品牌
合美半導(dǎo)體產(chǎn)地
北京樣本
暫無(wú)粉碎程度:
其他單位能耗:
-產(chǎn)量:
-裝機(jī)功率(kw):
-成品細(xì)度:
-入料粒度(mm):
-工作原理:
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【設(shè)備特點(diǎn)】
□ 整機(jī)高度防腐,可實(shí)現(xiàn)高精度化學(xué)機(jī)械拋光工藝;
□ 選配藍(lán)牙系統(tǒng),可多機(jī)聯(lián)控;
□ 多通道進(jìn)料系統(tǒng);
□ 在線(xiàn)實(shí)時(shí)磨拋盤(pán)溫控及冷卻功能;
□ 磨拋盤(pán)自動(dòng)沖洗功能;
【設(shè)備參數(shù)】
【技術(shù)應(yīng)用】
適用材料 廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光,由于整機(jī)高度防腐,耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑,除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外,還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類(lèi)似材料的化學(xué)拋光。
應(yīng)用領(lǐng)域 廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進(jìn)封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
【設(shè)備說(shuō)明】
○ 整機(jī)高度防腐,可在耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿強(qiáng)氧化劑的工藝環(huán)境下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效運(yùn)行;
○ 研磨拋光盤(pán)轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定,轉(zhuǎn)速范圍為0-120rpm;
○ 工作時(shí)間可自主設(shè)定,連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)10個(gè)小時(shí);
○ 通過(guò)選配藍(lán)牙系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)一個(gè)終端多機(jī)聯(lián)控,減少人工,且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨(dú)立顯示;
○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時(shí),研磨盤(pán)與拋光盤(pán)的更換簡(jiǎn)捷方便,全系列磨頭及附件均適配;
○ 填料系統(tǒng)自動(dòng)控制,滴料速度可調(diào);
○ 夾具擺幅及速度可精確控制,且擺幅范圍:0-100%;
○ 夾具壓力可調(diào),可調(diào)范圍可達(dá)7kg;
○ 樣品去除厚度可控,去除量精度1μm;
○ 配有獨(dú)立真空單元,樣片通過(guò)真空吸附固定到夾具上面;
○ 可定制固定組件,實(shí)現(xiàn)端面及角度磨拋工藝;
○ 可選配盤(pán)溫監(jiān)控功能,監(jiān)測(cè)精度1℃;
○ 可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時(shí)長(zhǎng),在完成既定工藝程序后自動(dòng)關(guān)機(jī)。
【系列型號(hào)】
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務(wù)
易用性
性?xún)r(jià)比