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高導(dǎo)熱金剛石復(fù)合材料品牌
霍爾科技產(chǎn)地
江蘇樣本
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公司專注于新一代高熱流密度芯片熱沉的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前開發(fā)出的金剛石鋁、金剛石銅、金剛石銀、金剛石鎂等，在性能方面已處于國內(nèi)**水平。
目前公司已開發(fā)出金剛石鋁、金剛石銅、金剛石銀、金剛石鎂四大類產(chǎn)品，同等體積下相對陶瓷材料導(dǎo)熱能力提升 300%；同等的導(dǎo)熱能力情況下，相對金屬銅體積縮小 30-50%、質(zhì)量減輕 50-80%，相對金屬鋁體積縮小 60-75%、質(zhì)量減輕 50-62%，相對鉬銅、銅鉬銅等合金材料體積縮小 60-70%、質(zhì)量減輕 50-60%。產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵參數(shù)具體如下表：
產(chǎn)品類別 | 系列 | 熱導(dǎo)率 W/（m·K） | 熱膨脹系數(shù) ppm/K | 密度 g/cm3 |
D1 | 500-600 | 4.4-6.3 | 3.2 | |
Diamond/Al | D2 | 600-700 | 4.7-6.5 | 3.2 |
D3 | 700-800 | 3.3-5 | 3.2 | |
Diamond/Cu | D4 | 550-700 | 5-6.5 | 5.4 |
D5 | 700-900 | 5-6.5 | 5.4 | |
Diamond/Ag | D6 | 600-750 | 5-6.5 | 5.8 |
2.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點
由于金剛石具有極高的導(dǎo)熱性能，同時又是自然界中*硬的物質(zhì)之一，因此機械加工性極差，我司采取特有的制備-加工工藝，突破了復(fù)雜結(jié)構(gòu)的成型技術(shù)，除了簡單的結(jié)構(gòu)，還能制備出復(fù)雜的金剛石復(fù)合材料。
項目 | 數(shù)據(jù) | 說明 |
尺寸精度 | 精密f級 | 保證產(chǎn)品具備較高的尺寸精度 |
平面度 | H級 | 尺寸≤10mm，平面度可達到0.03mm |
粗糙度 | DC1.0μm | 采用我司的研磨工藝，表面粗糙度可進一步提升 |
暫無數(shù)據(jù)！
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