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激光解膠器品牌
鴻浩半導(dǎo)體產(chǎn)地
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核心技術(shù):
自主特殊光路設(shè)計能力;
特定波長激光;
**高良率撥片設(shè)計
先進(jìn)性:
特殊的加大光斑以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出;
大焦深光路設(shè)計以解決業(yè)界芯片翹曲問題;
特殊波長與波形的激光形成高良率;
特殊撥片設(shè)計以配合客戶各種形態(tài)與不同種類與材質(zhì)與厚度的選擇
簡介: 核心技術(shù): 自主特殊光路設(shè)計能力; 特定波長激光; **高良率撥片設(shè)計 先進(jìn)性: 特殊的加大光斑以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出; 大焦深光路設(shè)計以解決業(yè)界芯片翹曲問題; 特殊波長與波形的激光形成高良率; 特殊撥片設(shè)計以配合客戶各種形態(tài)與不同種類與材質(zhì)與厚度的選擇
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