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面議型號
RDB-BC-Cu-1品牌
上海研倍產(chǎn)地
上海樣本
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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)定制 各類靶材 合金靶材
1、產(chǎn)品信息
貨號 | 厚度 | 純度(%) | 形貌 | 顏色 |
RDB-BC-Cu | 可定制 | 99.9 | 靶材 | 黃銅色或紫銅色 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
定制
3、產(chǎn)品概述
Cu銅靶材是一種用于薄膜沉積和材料研究的關(guān)鍵材料。它通常用于物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)過程中,用于制備薄膜材料,如金屬薄膜、氧化物薄膜和其他功能性薄膜。
Cu銅靶材通常具有高純度和均勻的化學(xué)成分,以確保薄膜沉積過程中的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。它們還具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,使其成為制備導(dǎo)電薄膜和熱管理材料的理想選擇。
在材料研究領(lǐng)域,Cu銅靶材也被廣泛用于薄膜生長和表征實驗中,以研究其結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用潛力
4、產(chǎn)品用途
薄膜沉積:Cu銅靶材通常用于物理氣相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)過程中,用于制備薄膜材料,如金屬薄膜、氧化物薄膜和其他功能性薄膜。
導(dǎo)電薄膜制備:由于銅的良好導(dǎo)電性,Cu銅靶材常用于制備導(dǎo)電薄膜,如用于電子器件、太陽能電池和顯示器件等。
熱管理材料:Cu銅靶材的高熱導(dǎo)性使其成為制備熱管理材料的理想選擇,用于散熱器、熱傳導(dǎo)板等領(lǐng)域。
材料研究:Cu銅靶材也被廣泛用于薄膜生長和表征實驗中,以研究其結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用潛力,對于材料科學(xué)和納米技術(shù)的研究有著重要的作用。
暫無數(shù)據(jù)!
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務(wù)
易用性
性價比
高熵合金(High entropy alloys,HEAs)是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡單晶體結(jié)構(gòu)的合金。與傳統(tǒng)合金不同,高熵合金沒有主體元素,傾向于形成簡單固溶體結(jié)構(gòu),