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物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition），指將材料源表面氣化并通過(guò)低壓氣體/等離子體在基體表面沉積，包括蒸發(fā)、濺射、離子束等。
利用物理過(guò)程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基材表面上的制備設(shè)備
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