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主要特點

1、具備加熱、離子束濺射清洗和磁控濺射沉積金屬層的能力；

2、腔室圓周壁安裝磁控濺射源、離子束清洗源和加熱器，底部布置高真空抽氣系統。頂部有旋轉基片架驅動系統和真空度測量系統 ；

3、設備采用全自動控制系統，能控制工藝溫度、膜層厚度，能對微孔內壁鍍膜；

4、腔室內設置多路偏壓板，每路偏壓能夠獨立調節(jié)，自由控制通斷以及接地設計。偏壓由基片架轉軸引入腔室；

5、行星轉架底座為公轉+自轉結構，而偏壓板底座和基片（電路板）底座為公轉結構；

6、突出安全性設計：設備中外露部分，包括真空腔室、抽氣系統、離子源背部等能觸摸到的表面，全部接地保護；內部帶電部分也有明顯警示標志。設備控制軟件設有自動保護功能。

技術優(yōu)勢

1、 離子束清洗源產生的高能Ar離子,清洗轟擊基底表面，可以提高膜層的粘附性；

2、 布氣系統，氣體流量均利用質量流量計分別進行定量控制；

3、 溫度監(jiān)控采用熱偶絲方式，腔室壁設置加熱器，通過溫度傳感器進行加熱控制。真空室外壁設置水冷，能確保**加熱溫度條件下控制外壁溫度不高于40攝氏度；

4、 設備鍍膜源的安裝法蘭采用合頁鉸鏈設計，換靶方便，離子源和加熱器維護操作簡單。所有的磁控濺射離子源、離子束清洗源的安裝法蘭采用相同尺寸，互換性強，工藝靈活性高；

5、 設備采用工控機+PLC控制方式，完全自動化界面控制，具備工藝配方自動運行能力。