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硅脂適用于高功率電子元件和散熱片之間，厚度不宜過高。其優(yōu)良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔，極大程度降低界面熱阻，可快速有效地降低電子元件的溫度，從而提高電子元件的安全性、可靠性。 除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-45～+150℃下穩(wěn)定性高，并具有極好的耐氣候、以及優(yōu)良的介電性能。
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