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LSM 系列共混球形氧化硅品牌
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貴州省樣本
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LSM 系列
產(chǎn)品系列：共混球形氧化硅
常規(guī)球形二氧化硅顆粒具有表面光滑、比表面積大、硬度高和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性等特點(diǎn)，此外還具有耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、高絕緣、耐腐蝕和獨(dú)特的光學(xué)特性，在大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
LSM 系列是我司共混球形氧化硅產(chǎn)品系列，采用不同粒徑混配，提升整體產(chǎn)品性能同時(shí)，能**程度降低材料本身粘度，增加與有機(jī)高分子材料的相融性。
具體詳細(xì)產(chǎn)品參數(shù)，請咨詢我司產(chǎn)品服務(wù)人員！
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“富而有責(zé) 富而有義 富而有愛”，貴州思飛新材有限公司在自身健康發(fā)展同時(shí)，積極參與鄉(xiāng)村文化建設(shè)、助力鄉(xiāng)村振興、促進(jìn)共同富裕。公司成立之初就時(shí)刻踐行“義利兼顧、以義為先，自強(qiáng)不息、止于至善”企業(yè)精神！切
前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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