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電子灌封膠專用電工級硅微粉

電子灌封膠用硅微粉 產(chǎn)品概述

電子灌封膠用硅微粉是電工級填充材料，不含硼酸、重金屬等有害成分，采用高純硅礦石、氣流破碎、精細(xì)分級而得到超純、超細(xì)、超白的準(zhǔn)球型硅微粉。除了具備硅微粉固有的性能：耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣性、高導(dǎo)熱性、低膨脹系數(shù)、化學(xué)性能穩(wěn)定，跟同類型硅微粉對比，該系列硅微粉還具備：吸油值低、準(zhǔn)球型（棱角少）等特點(diǎn)，主要用于電子器件灌封、封裝、導(dǎo)熱硅膠硅脂等。

電子灌封膠用硅微粉 牌號與參數(shù)

【電子灌封膠用硅微粉 應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)】

1、規(guī)格全，可兩種不同粒徑的硅微粉覆配使用，效果更佳；

2、純度高，不影響電學(xué)性能，不含重金屬等有害物質(zhì)；白度好，容易調(diào)色；

3、低吸油值，填充量大，可直降樹脂用量，粉油比約1:2，準(zhǔn)球形，棱角少、流動性好；

4、性能穩(wěn)定，低線性膨脹系數(shù)、高絕緣性、高導(dǎo)熱性、介電常數(shù)低；

電子灌封膠用硅微粉 使用說明

1、總組份中硅微粉添加比例30-67%，具體應(yīng)用配比根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整；

2、兩個(gè)型號硅微粉混合覆配使用，例如：G32/G50作為主體填充粉90%，添加10%的HC98；

3、體系中要使用到560、570等硅烷偶聯(lián)劑，可先與硅微粉混合分散，再添加硅油混合分散，效果更佳；

4、由于硅微粉硬度比較高，混合分散時(shí)通過添加溶劑、升溫等降低體系的粘度以達(dá)到快速分散而不影響灌封膠色相。

電子灌封膠用硅微粉包裝規(guī)格

1、無毒、無味、不燃及穩(wěn)定環(huán)保的白色粉末，使用時(shí)注意防塵；

2、紙塑復(fù)合袋或覆膜編織袋包裝，25kg/袋。

詳細(xì)技術(shù)資料和應(yīng)用工藝請咨詢公司相關(guān)技術(shù)人員。