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多晶金剛石微粉 

多晶金剛石微粉，為瞬態(tài)超高壓、高溫爆炸合成的納米金剛石聚合體，是類(lèi)似自然界少量隕石中發(fā)現(xiàn)的黑金剛石。它是由立方金剛石和六方金剛石組成的多晶體，具有高韌性、高自銳性和高硬度等特點(diǎn)，作為新型研磨材料，在藍(lán)寶石研磨加工等方面有其它材料不可替代的優(yōu)點(diǎn)。研磨效率是單晶金剛石的2~4倍，且不會(huì)產(chǎn)生劃傷，光潔度高，在電子、航天、航空等高技術(shù)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。由于近年來(lái)LED等行業(yè)新技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，多晶金剛石微粉使用量大幅增長(zhǎng)，需求不斷增加。

產(chǎn)品性能：

A. 爆轟合成多晶金剛石微粉具有昂貴而罕見(jiàn)的黑色天然金剛石的聚晶結(jié)構(gòu)，呈黑灰色、金屬光澤、韌性好、有自動(dòng)出刃的特點(diǎn)。

B. 爆轟合成多晶金剛石與沖擊合成靜壓或天然單晶金剛石、氧化硅、剛玉及其他磨料相比，多晶金剛石的磨削效率要高2～4倍。

C. 多晶金剛石的磨削精度**提高。

　　a、在使用2～4μm的多晶金剛石粉研磨工件時(shí)，R<1.6nm。

　　b、在使用0～0.5μm多晶金剛石粉研磨工件時(shí)，Ra=1.3～1.4nm。

　　c、在使用0～0.125μm多晶金剛石粉研磨工件時(shí)，Ra<0.1nm。

D. 由于聚晶金剛石表面的“團(tuán)球”狀，所以被研磨件表面，不致留下劃痕，從而提高了研磨的成品率。

E. 多晶金剛石微粉也可以通過(guò)化學(xué)鍍層的方法，鍍?cè)诠ぜ?如汽缸)內(nèi)壁，其耐磨性?xún)?yōu)于其他任何材料。

多晶金剛石微粉用途:  

A. 拋光藍(lán)寶石、硅、陶瓷、金屬等。

B. 加工磁頭材料、防磁薄膜(MR)、多層膠片、濺射膜、分子束外延(MBE)、鐵素體以及印刷板。

C. 加工光纖連接器、激光棒及需要一定光波透過(guò)的其它產(chǎn)品。

• 可供粒徑基本參數(shù)

  型號(hào)	種類(lèi)	D10 (μm)	D50(μm)	D95(μm)	應(yīng)用
  NCD 1/8	常規(guī)品	≥0.06	0.10-0.14	≤0.21	光學(xué)晶體、超硬陶瓷、SiC襯底、金屬的表面精密拋光
  NCD 1/4		≥0.11	0.20-0.25	≤0.40
  NCD 0-1		≥0.40	0.48-0.55	≤0.72
  NCD 0-2		≥0.70	0.90-1.10	≤1.50
  NCD 2-4		≥1.80	2.70-3.00	≤4.50	藍(lán)寶石和SiC襯底的粗拋LED芯片的背部減薄
  NCD 3-6		≥2.80	4.00-4.40	≤7.00
  NCD 4-8		≥4.00	5.50-6.00	≤8.60
  NCD 5-9		≥4.70	6.30-7.00	≤10.00
  NCD 5-12		≥5.20	7.20-7.80	≤13.00
  NCD G3	高級(jí)品	≥2.00	2.80-3.10	≤4.40
  NCD G3.5		≥2.40	3.30-3.60	≤5.00
  NCD G4		≥2.90	3.90-4.20	≤6.00

  除以上規(guī)格外，可根據(jù)您的需求提供定制產(chǎn)品。 聯(lián)系我們