<b id="acoce"></b>
參考價(jià)格
面議型號(hào)
球形硅微粉品牌
謙艮新材產(chǎn)地
廣東樣本
暫無(wú)主成分含量（%）：
-制作方法：
-密度（kg/m3）：
-純度：
-莫氏硬度：
-白度：
-目數(shù)：
-品級(jí)：
-看了球形硅微粉的用戶(hù)又看了
留言詢(xún)價(jià)
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
球形硅微粉以精選優(yōu)質(zhì)角形狀熔融硅微粉為原料，通過(guò)火焰熔融冷卻、精密分級(jí)、除雜、混合等多道工藝精制而成。GE 系列球形硅微粉具有高球化率、高流動(dòng)性、低 CTE、低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異性能，作為一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬功能性填料，廣泛用于覆銅板、集成電路封裝及基板、高端膠粘劑、特種陶瓷等領(lǐng)域。產(chǎn)品特點(diǎn)
低介電常數(shù)和低介電損耗，降低材料的介電常數(shù)，減少信號(hào)損失
優(yōu)良的熱膨脹系數(shù)，降低材料的熱膨脹系數(shù)，防止材料的開(kāi)裂
高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù)，提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性
產(chǎn)品參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
高頻高速等高填充、高可靠的高性能覆銅板，HDI基板、IC載板
集成電路封裝，環(huán)氧塑封料
高球化率、高填充率、高流動(dòng)性、高強(qiáng)度、低摩擦系數(shù)，提高材料強(qiáng)度和模具使用壽命
優(yōu)異的耐化學(xué)性、耐候性、熱穩(wěn)定性
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
球形硅微粉的工作原理介紹？球形硅微粉的使用方法？球形硅微粉多少錢(qián)一臺(tái)？球形硅微粉使用的注意事項(xiàng)球形硅微粉的說(shuō)明書(shū)有嗎？球形硅微粉的操作規(guī)程有嗎？球形硅微粉的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？球形硅微粉有現(xiàn)貨嗎？球形硅微粉包安裝嗎？
手機(jī)版：
<b id="acoce"></b>
工商已核實(shí)
