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面議型號(hào)
全自動(dòng)單軸減薄機(jī)品牌
蘇州辰軒產(chǎn)地
江蘇樣本
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設(shè)備概述
全自動(dòng)單軸減薄機(jī)由機(jī)械手、承片工作臺(tái)、清洗單元等單體組成，通過(guò)承片工作臺(tái)和砂輪軸的旋轉(zhuǎn)，同時(shí)砂輪軸向下進(jìn)給，對(duì)承片工作臺(tái)上的產(chǎn)品進(jìn)行磨削加工，加工過(guò)程中使用在線厚度測(cè)量，控制產(chǎn)品厚度直至達(dá)到設(shè)定的目標(biāo)厚度。
| 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導(dǎo)體材料的快速薄化，同時(shí)可用于藍(lán)寶石、陶瓷、水晶，以及棱鏡等光學(xué)產(chǎn)品的加工。
| 設(shè)備特點(diǎn)
? 整體鑄造式鑄鐵機(jī)身，高剛性，高穩(wěn)定性。
? 兼容2、4、6、8寸不同尺寸晶片的加工。
? 采用高精度、超強(qiáng)穩(wěn)定性電主軸。
? 加工過(guò)程中實(shí)時(shí)在線厚度測(cè)量。
? 實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出的加工方式。
? SECM/GEM、MES系統(tǒng)。
| 可選配置
? 空氣主軸
? 砂輪在線修整功能
? 單片/多片加工方式
? 接觸式/非接觸式厚度測(cè)量
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