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一、產(chǎn)品介紹

氮化鋁陶瓷基板：

具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，可靠的絕緣性能；

優(yōu)良的力學(xué)性能，無毒，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕；

公司生產(chǎn)的氮化鋁基板：具有優(yōu)良的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)性能，高導(dǎo)熱率、高強度等特性。隨著微電子設(shè)備的迅猛發(fā)展，高導(dǎo)熱氮化鋁基板、可廣泛應(yīng)。

 氮化鋁陶瓷基板、且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，作為新的陶瓷材料，受到人們的關(guān)注和重視。我司生產(chǎn)的氮化鋁陶瓷基板，廣泛應(yīng)用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)，是一種性能好的電子陶瓷材料。

二、性能好

（1）熱導(dǎo)率高，是氧化鋁陶瓷的5-10倍，與劇毒氧化鈹（BeO）相當(dāng)；

  High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3

（2）熱膨脹系數(shù)（4.3×10-6/℃）與半導(dǎo)體硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）匹配；

  Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon

（3）機械性能好，抗彎強度高于BeO陶瓷，接近氧化鋁；

  Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO

（4）電性能優(yōu)良，具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗；

  Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and

  low dielectric loss

（5）電路材料的相容性好，可以進行多層布線，實現(xiàn)封裝的高密度和小型化；

  Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to

  achieve high density and miniaturization ofpackaging

（6）無毒，有利于環(huán)保。

     Non-toxic, environment friendl