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設(shè)備簡(jiǎn)介 手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)AMS-3000S系列在線清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于 封測(cè)、面板、基板等產(chǎn)品清洗工藝。 在產(chǎn)品制造工程的各個(gè)領(lǐng)域，去除Glass基板表面微小Particle、 有機(jī)物、金屬不純物等影響良率的污染的裝置。 清洗設(shè)備可采用模塊化設(shè)計(jì)，可以依據(jù)客戶客制化工藝生產(chǎn)需 求為導(dǎo)向，從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、機(jī)臺(tái)組裝、測(cè)試、設(shè)備安裝到售后服務(wù)。 設(shè)備可對(duì)應(yīng)多種產(chǎn)品不同的工藝需求。 

應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體集成電路、先進(jìn)封裝、IGBT、IC基板、 陶瓷基板、MEMS、MiniLED等。

產(chǎn)品特點(diǎn) u 全自動(dòng)化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS） u 適用基板厚度：≥0.3mm（以客戶需求為準(zhǔn)） u 適用基板尺寸：G2.5~G6 u 設(shè)備功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流程 u 適用工藝：蒸鍍前/鍍膜前、磨邊后、入料等全系列 u 工藝能力：Contact Angle: <7°（Bare Glass），Particle Removal Rate：>99%（1~3μm）,ESD＜|±100|V，無(wú)外觀不良 u 藥液槽采用雙槽體設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)精確控溫，防止藥液泄露 u 可接入波峰焊后，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)在線清洗。