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EM3是一個(gè)專用全自動(dòng)化的電鏡樣品減薄系統(tǒng),它制備的 TEM/SEM 樣品可以用來觀測橫截面和平面。由于具備低溫冷卻干法切割加工等特點(diǎn),EM3 系統(tǒng)可以用來制備晶體和非晶體材料樣品。制備的樣品可以在一個(gè)可兼容的或者標(biāo) 準(zhǔn)的TEM樣品臺(tái)上,以便再次改進(jìn)。
特點(diǎn):
※ 靈活的低溫冷卻干法切割加工
※ TEM側(cè)面觀察、TEM平面觀察以及TEM樣品制備
※ 目標(biāo)距離樣品邊緣0.25mm以內(nèi)
※ 不需要載物臺(tái),可以處理多個(gè)目標(biāo)的側(cè)面觀察
※ 300mm的平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)全晶片的觀察和標(biāo)記
※ 全晶片定位能力
※ 7500倍的高放大倍數(shù)
※ 用圖像識(shí)別軟件進(jìn)行快速處理
※ 多功能的封裝能力
※Xact專用樣品制備
※ 傾斜光刻樣品制備
規(guī)格描述:
※ 樣品輸入 **:18×18×1 mm *?。?.5×1.5×0.05 mm
※ 薄片寬度
FIB: 15μm,± 5μm
Xact:30μm,± 5μm
※ 控制:可進(jìn)行多軸運(yùn)動(dòng)控制的工業(yè)電腦
※ 軟件:基于WINDOWS * 的專用軟件
※ 視覺系統(tǒng):
2.5倍、10倍、50倍物鏡光學(xué)顯微鏡,白光,明場照 明自動(dòng)調(diào)焦,視頻相機(jī), 圖像采集器,邊緣檢測算法
※ 界面: 數(shù)字鍵盤,鼠標(biāo)(追蹤球),15寸TFT顯示器
※ 外形尺寸:120(長)×130(寬)×170(高)cm
※ 重量:300Kg
優(yōu)點(diǎn):
※ 應(yīng)用于特定點(diǎn)和普通區(qū)域
※ 能夠多次改進(jìn)TEM樣品
※ 包含漫射和聚焦離子束加工界面
※ 提高整體質(zhì)量
※ 提高產(chǎn)量分析
※ 提高性能分析
※ 低成本
暫無數(shù)據(jù)!