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            BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備
            BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備

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            廣東正業(yè)科技股份有限公司

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            愛思達(dá)BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備主要適用于SMT工藝制程、生產(chǎn)過程監(jiān)控和BGA返修檢測等。BGA焊點(diǎn)檢測儀(X-RAY檢測儀)是利用X射線透視原理,在工業(yè)上用于檢測封裝原器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。如單個,多個BGA氣泡測量,BGA漏焊,連焊,冷焊,少焊等檢測。

            BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu),通過X射線非破壞性透視檢查,實(shí)時觀察到清晰的產(chǎn)品內(nèi)部圖片。

            正業(yè)科技是專業(yè)生產(chǎn)X-RAY檢測設(shè)備(BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備)的廠家,現(xiàn)我司的X-RAY檢測設(shè)備廣范應(yīng)用于PCB,SMT,電池等行業(yè),我司的X-RAY檢測設(shè)備主要檢測范圍如下:

            X-RAY檢測范圍

             1、 BGA ,CSP,SMT 檢測
             2、 PCB板焊接情況
             3、 短路,開路,空洞,冷焊的檢測
             4、 IC 封裝檢測
            5、 電容,電阻等元器件的檢測
            6、 一些金屬器件的內(nèi)部探傷
            7、 電熱管、鋰電池、手機(jī)充電器、電動牙刷的內(nèi)部透視,特別是在鋰電行業(yè)較為突出
            8、 陶瓷紋路、光纖、電覽、精密器件等內(nèi)部探傷

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            BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備信息由廣東正業(yè)科技股份有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于BGA焊點(diǎn)檢測設(shè)備報價、型號、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
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