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            日本日立DMS7100動態(tài)機(jī)械黏彈分析儀
            日本日立DMS7100動態(tài)機(jī)械黏彈分析儀

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            日本

            樣本

            暫無
            先馳精密儀器(東莞)有限公司

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            第2年

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            產(chǎn)品特色

            ■DMS 特點:

            1. DMS用以對固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力,然后根據(jù)其變形量以及響應(yīng)延遲計算試樣的彈性模數(shù)和阻尼相(tanδ)。

            2.能靈敏地檢測到一般熱分析方法無法捕捉的高分子材料的局部松弛等行為。

            ■DMS主要應(yīng)用:

            DMS主要量測材料的機(jī)械性質(zhì),例如:模板(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tandelta),隨著時間、溫度、頻率的變化情形。

            ■廣大的測量范圍

            EXSTAR6100 DMS 具有先進(jìn)的自動張力控制技術(shù),例如針對在玻璃轉(zhuǎn)移溫度以上,模數(shù)會大幅下降的樣品,儀器會自動控制施加的張力,避免樣品被拉伸過大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以輕易地測量從非常軟到模數(shù)很高的各種不同硬度樣本。

            ■五種頻率合成振動模式

            頻率合成振動的量測模式(Synthetic Oscillation Mode)為SIINT的原創(chuàng)**技術(shù),可對樣品同時施予不同頻率的復(fù)合波形,來提供一系列諸如模數(shù)、黏度、阻尼相等測量數(shù)據(jù)。合成振動模式不僅加速了量測分析的速度,而且針對高升溫速率下會有高模數(shù)變數(shù)的樣品,DMS也同樣能夠輕松測量分析。

            ■傅利葉轉(zhuǎn)換

            EXSTAR 6100 DMS采用了傅利葉轉(zhuǎn)換技術(shù)(Fourier Transform,美國**5287749字號)以降低噪聲,對于微小的相變化現(xiàn)象提供高感度的偵測功能。由于數(shù)據(jù)處理速度的加快,用戶得以輕易地獲得精確的黏彈性測量結(jié)果。

            ■熱膨脹校正

            由于熱膨脹與夾具應(yīng)變等因素所引起的靜態(tài)變形,使得準(zhǔn)確地偵測應(yīng)變訊號變得相當(dāng)困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感度的傳感器,藉由驅(qū)動步進(jìn)馬達(dá)來校正樣品長度,并于測量過程中掌控樣品應(yīng)變的變化,以確保檢測數(shù)據(jù)的正確性與高再現(xiàn)性。

            ■多重變形模式

            EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本,提供各種形變的可能性,包括有彎曲(單一或雙重懸臂梁、三點彎曲)、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體,熱塑性拉伸樣品、復(fù)合物乃至于膠狀材料等眾多結(jié)構(gòu)及型式的樣本皆可于本機(jī)做測試。

            ■進(jìn)階D M S 軟件

            EXSTAR6100 DMS提供進(jìn)階的軟件包配裝包,包括有特殊背景扣除軟件(Subtraction software)、主導(dǎo)曲線( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析軟件( a p p a r e n tactivation energies analysis software)。獨特測試模式(Unique Test Mode)能得出穩(wěn)定的量測結(jié)果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function),可以輕易的判斷出理想的樣本尺寸,作為*適當(dāng)樣品尺寸的依據(jù)。

            夾具種類 彎曲

            (Bending)

            拉伸

            (Tension)

            剪切

            (Shear)

            薄膜剪切

            (Film Shear)

            三點彎曲

            (3 Point Bending)

            壓縮

            (Compression)

            量測模式 動態(tài)力測試: Sine波振動模式(Sine wave oscillation mode)/

            合成波振動模式(synthesis wave oscillation mode)

            靜態(tài)力測試:程控應(yīng)力控制模式(Program stress control)/

            程控應(yīng)變控制模式(Program strain control)

            頻率 Sine波振動頻率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies),

            合成波振動頻率: Max.5 frequencies

            MeasurementRange 105~1012Pa 105~1012Pa 103~109Pa 107~1011Pa 105~1012Pa 105~109Pa
            樣品尺寸長: 50mm

            厚: 5mm

            寬: 16mm

            長: 5~35mm

            厚: 3mm

            寬: 10mm

            Cross section: 10mm2

            厚: 7mm

            長: 50mm

            厚: 0.5mm

            寬: 10mm

            長: 50mm

            厚: 5mm

            寬: 16mm

            長: 15mm

            直徑: 10mm

            溫度范圍 -150℃~600℃
            升溫速率 0.01~20℃/min
            外力范圍 靜態(tài)力: +/-9.8N,動態(tài)力: +/-7.8
            高分子材料(TMA/SS)

            針對包括熱塑性、熱固性塑料、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學(xué)品的各項材料熱特性進(jìn)行分析,例如,

            ◇膨脹系數(shù)CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析

            ◇軟化問題 : 熱塑性材料軟化點的分析

            ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析

            ◇Tg 測量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者

            ◇常用的分析特性包括 :

            (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

            (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

            (3)軟化點 ( Softening temperature )

            (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

            (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

            (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

            電子光電材料(TMA/SS)

            針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項材料熱特性分析,例如,

            ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析

            ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析

            ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關(guān)材料的各項材料熱特性分析,例如,

            ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析

            ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析

            ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析

            ◇Tg 測量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者

            ◇常用的分析特性包括 :

            (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

            (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

            (3)軟化點 ( Softening temperature )

            (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

            (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

            (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)等材料的分析

            ◇Tg 測量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號不明顯者

            ◇常用的分析特性包括 :

            (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

            (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

            (3)軟化點 ( Softening temperature )

            (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

            (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

            (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

            奈米材料(TMA/SS)

            針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析,例如

            ◇CTE 問題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問題分析

            ◇軟化問題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點的分析

            ◇收縮問題 : 包裝材料、纖維等材料的分析

            ◇常用的分析特性包括 :

            (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg )

            (2)膨脹系數(shù) ( CTE )

            (3)軟化點 ( Softening temperature )

            (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain)

            (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d )

            (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)

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            10分

            售后服務(wù)

            10分

            易用性

            10分

            性價比

            10分
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