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低溫綜合物性測(cè)量系統(tǒng) CPMS-4
電學(xué)性能:電導(dǎo)率/電阻率、熱電勢(shì)率/塞貝克系數(shù)
熱學(xué)性能:熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等
溫度范圍:4K-300K(-269℃—室溫)
低溫技術(shù):低溫制冷機(jī)作冷源,無(wú)需消耗液氮/液氦
應(yīng)用領(lǐng)域:低溫?zé)犭姴牧?、超?dǎo)材料、低溫負(fù)熱膨脹/零膨脹等功能材料及其它固體材料低溫物性研究
概 述:
本系統(tǒng)采用低溫制冷機(jī)作冷源,無(wú)需使用液氮/液氦,實(shí)現(xiàn)固體材料低溫區(qū)(4K-300K; -269℃—室溫)的電學(xué)性能(電導(dǎo)率/電阻率,熱電勢(shì)率/塞貝克Seebeck系數(shù))和熱學(xué)性能(熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、比熱等)測(cè)量。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想
在一個(gè)以單臺(tái)或多臺(tái)制冷機(jī)為冷源的低溫平臺(tái)上,集成全自動(dòng)的電學(xué)和熱學(xué)物性測(cè)量手段。使得整個(gè)系統(tǒng)的低溫環(huán)境得到充分利用、極大減少了客戶購(gòu)買儀器的成本、避免實(shí)驗(yàn)的繁瑣和誤差。低溫平臺(tái)與測(cè)量平臺(tái)分離設(shè)計(jì),測(cè)試樣品更換過(guò)程變得快捷、方便。
基本系統(tǒng)
硬件結(jié)構(gòu)包括:樣品架組件、插入管組件、真空絕熱系統(tǒng)、制冷機(jī)、減震傳熱部件、控溫部件、干式泵、氦氣罐、測(cè)控儀表和數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)等?;鞠到y(tǒng)平臺(tái)提供低溫環(huán)境,以及測(cè)量相關(guān)的軟硬件控制中心。
樣品室
樣品室連接在樣品架組件上,通過(guò)可拆卸方式安裝不同物性測(cè)量樣品臺(tái)。測(cè)量時(shí)樣品室處于密封的真空狀態(tài),樣品冷卻過(guò)程是通過(guò)減震傳熱部件把制冷機(jī)冷量傳遞給樣品架組件,再通過(guò)測(cè)試平臺(tái)把冷量傳遞給樣品,使樣品降溫。樣品測(cè)量采用樣品托的方式。
溫度控制
采用制冷機(jī)直接冷卻樣品的方式,通過(guò)減震傳熱部件既減少制冷機(jī)的輕微震動(dòng)可能帶來(lái)的影響,又保證了樣品能夠快速冷卻。通過(guò)獨(dú)特的設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)快速精準(zhǔn)溫度控制。溫控范圍:4.0K-300K連續(xù)控溫;溫度穩(wěn)定性:±0.1K(4.0-20K)/ ±0.3K(20-300K)。
技術(shù)參數(shù)
熱導(dǎo)率測(cè)量單元
測(cè)量范圍: | 0.1 W/ m·K~600 W/m·K |
測(cè)量精度: | 優(yōu)于5% |
樣品尺寸: | 正方體:4×4、6×6、8×8、10×10 mm×2~15mm 圓柱體:Φ4~10 mm×2~15mm |
電導(dǎo)率 (電阻率)測(cè)量單元
測(cè)量范圍: | 10 μS/m~10 S/m |
測(cè)量精度: | 優(yōu)于1% |
樣品尺寸: | 長(zhǎng):4~20mm;寬:1~3mm;高:1~3mm |
熱電勢(shì)率(Seebeck系數(shù))測(cè)量單元
測(cè)量范圍: | 1μV/K~1V/K |
測(cè)量精度: | 優(yōu)于6% |
樣品尺寸: | 長(zhǎng):5~20 mm;寬:2~3 mm;高:2~3 mm |
熱膨脹系數(shù)測(cè)量單元
測(cè)量范圍: | -100~100 E-6/K |
測(cè)量精度: | 優(yōu)于5% |
樣品尺寸: | 長(zhǎng):8~15 mm;寬:5~15mm;高:1~5 mm 圓柱體:Φ8~15 mm×2~15mm |
比熱測(cè)量單元
測(cè)量精度: | 優(yōu)于5% |
樣品尺寸: | 0.3g-10g |
暫無(wú)數(shù)據(jù)!