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Sonoscan超聲波掃描顯微鏡

——超聲波無損檢測系統(tǒng)

從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)車間，Sonoscan的先進(jìn)聲學(xué)顯微鏡儀器和技術(shù)可以幫助您生產(chǎn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。Sonoscan儀器有著極高的技術(shù)含量，并且提供一流的客戶服務(wù)和支持。

FastLine™ P300™

一種緊湊型聲學(xué)顯微監(jiān)控儀，專為工廠提供的**生產(chǎn)和過程控制。

FACTS2™

高級質(zhì)量監(jiān)控儀器，可以以生產(chǎn)速度提供高分辨率的聲學(xué)顯微成像，并且只需操作員做極少的控制。

AW™系列

自動晶圓系列的超聲顯微檢測設(shè)備，可以自動處理，檢測和并根據(jù)操作人員制定的"合格與不合格"標(biāo)準(zhǔn)對晶圓進(jìn)行分類。

Gen6™

新一代具有技術(shù)創(chuàng)新，尖端技術(shù)和****的功能的C-SAM®，把超聲顯微成像帶上了一個新的水平。

Gen5™

一種創(chuàng)新的聲學(xué)顯微監(jiān)控儀，可提供*廣泛和***的功能。

D9™系列

這個系列的設(shè)備**聲像顯微技術(shù)的新標(biāo)準(zhǔn)。為失效分析，工藝開發(fā)和材料特性檢測提供了****的精準(zhǔn)和靈活性。

D24™

超大的掃描區(qū)（24” × 24”），非常適合較大面積的樣品檢驗(yàn)、印刷電路板元件檢驗(yàn)和多種JEDEC 盤檢驗(yàn)。

Sonoscan技術(shù)

AMI技術(shù)的杰出之處在于其能夠在組件和材料中找出可能在生產(chǎn)或環(huán)境測試過程中出現(xiàn)的隱藏的缺陷。相比其他檢驗(yàn)方法，使用AMI技術(shù)可以更有效地識別和分析分層、氣泡和裂縫等缺陷。

不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測技術(shù)，AMI技術(shù)對材料彈性有著極強(qiáng)的敏感性。正因?yàn)槿绱耍?/span>AMI查找和定性這些物理缺陷的能力明顯要優(yōu)越很多。AMI通常可應(yīng)用于生產(chǎn)控制、破損分析和產(chǎn)品開發(fā)。

Sonoscan提供多種成像模式，操作員可以根據(jù)樣品內(nèi)部取向特征獲得有關(guān)檢驗(yàn)樣品的**透視圖。此外，通過利用我們的專有先進(jìn)功能，Sonoscan可以提供**的圖像、**的效率和*理想的結(jié)果。

AMI技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

·在出故障之前把隱藏的缺陷找出來

·將薄達(dá)200埃的脫層檢測出來

·材料性能變化定位

·測量材料密度，孔隙度，夾雜物

·探測裂縫和孔洞

·評估熱，沖擊和疲勞損傷

·對被測材料無損傷

**地位

在聲學(xué)顯微成像（AMI）技術(shù)應(yīng)用于內(nèi)部品質(zhì)無損檢測與分析方面，Sonoscan一直是該行業(yè)的權(quán)威之一。Sonoscan系統(tǒng)被視為精確基準(zhǔn)，通過我們的SonoLab™ 部門，您可以向我們的聲學(xué)應(yīng)用工程師進(jìn)行咨詢，獲取專業(yè)意見和指導(dǎo)。

Sonoscan的創(chuàng)始人與總裁Lawrence Kessler博士是一位超聲波學(xué)與成像系統(tǒng)領(lǐng)域的專家。Kessler博士致力于通過教育項(xiàng)目、客戶應(yīng)用程序評估與新系統(tǒng)開發(fā)來實(shí)現(xiàn)AMI技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)。對AMI技術(shù)的專業(yè)研究是Sonoscan工作的核心。我們努力提供非凡的數(shù)據(jù)精確性、出眾的圖像質(zhì)量和****的技術(shù)。我們在AMI技術(shù)方面還擁有多項(xiàng)美國和外國**。總之，Sonoscan是您*值得信任的伙伴，我們可以為您節(jié)省成本并提高效率。

與 Sonoscan 合作的業(yè)界***：

·全球10大半導(dǎo)體公司

·10大汽車半導(dǎo)體公司中的9家公司

·10大國防承包商中的7家承包商

·5大MEMS生產(chǎn)商中的4家生產(chǎn)商

市場應(yīng)用

Sonoscan 系統(tǒng)與SonoLab實(shí)驗(yàn)室服務(wù)可滿足多種樣品檢驗(yàn)需要，并可以檢測到使用傳統(tǒng)檢驗(yàn)方法無法檢測到的隱蔽缺陷。

應(yīng)用領(lǐng)域包括：

微電子學(xué)領(lǐng)域

- 塑料封裝IC

- 陶瓷電容器

- 模片固定、載芯片板（COB）

- 芯片型封裝（CSP）

- 倒裝晶片

- 堆疊型封裝

- 卷帶式自動接合（TAB）

- 混和技術(shù)、MCM、SIP

- 柔性電路

- 印刷電路板（PCB）

- 智能卡

- 粘結(jié)晶片

- IMEMS

微電子機(jī)械系統(tǒng) (MEMS)

- 粘結(jié)晶片

- 制造工藝評估

- 包裝

軍事/航空/汽車

- 高可靠性資格篩選

- 產(chǎn)品升級篩選

- 資格篩選

IGBT 功率模塊

用超聲檢測GBT模塊

材料

- 陶瓷、玻璃

- 金屬、粉末金屬

- 塑料

- 合成物

其他

- 芯片實(shí)驗(yàn)室、生物芯片和微陣列芯片

- 濾筒

- 包裝、密封

- 微射流技術(shù)

- 聚乙烯/箔袋

- 焊件

- 傳感器