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功能特點

通用實驗溫控臺，

TEC半導體溫控片，降溫時無需液氮制冷耗材，適合長時間實驗

-30℃~120℃ 可編程控溫（無需制冷耗材）

方形臺面，50mm~300mm尺寸型號皆有

可選帶觀察窗密封蓋，內(nèi)部可填充氣體或抽真空

可選外部握把

可選樣品接電引線

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

*可做定制或改動，詳詢上海恒商

技術參數(shù)

臺面選項

標準：氧化鋁

可選：鍍鎳、鍍鋅或鍍金

氣氛控制

可抽真空 （需可選密封蓋）

可充入保護氣體（需可選密封蓋）

底座冷卻

通循環(huán)水，以維持底座溫度在常溫附近

安裝

可固定在實驗平臺上

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD/PID控制（含LVDC降噪電源）

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩(wěn)定性

±0.05℃

溫度均勻性

局部 ±0.1℃/cm

全臺面 ±2% 或 更優(yōu)

軟件功能

可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線

選型表

型號

臺面尺寸

溫度范圍

**變溫速度

*低

**

加熱

制冷

TP102SG

50 mm x 50 mm

-30°C

120°C

+30°C / min

-20°C / min

TP104SG

100 mm x 100 mm

-30°C

120°C

+25°C / min

-12°C / min

TP106SG

150 mm x 150 mm

-30°C

120°C

+15°C / min

-6°C / min

TP108SG

200 mm x 200 mm

-30°C

120°C

+12°C / min

-4°C / min

TP10CSG

300 mm x 300 mm

-30°C

120°C

+7°C / min

-4°C / min