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            德國(guó)徠卡離子減薄儀EM RES102
            德國(guó)徠卡離子減薄儀EM RES102

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            奧地利

            樣本

            暫無(wú)
            徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司

            會(huì)員

            |

            第2年

            |

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            Leica EM RES102

            多功能離子減薄儀,適用于TEM,SEM以及LM的樣品制備

            離子束研磨

            近來(lái),離子束研磨技術(shù)已經(jīng)被發(fā)展為非常適宜無(wú)機(jī)材料樣品分析的一項(xiàng)樣品制備技術(shù)。離子束研磨技術(shù)是利用高能量的離子束轟擊方式以去除樣品表面物質(zhì)或?qū)悠繁砻嫫鸬叫揎椬饔谩kx子槍?zhuān)ㄔ谝粋€(gè)高真空環(huán)境中)產(chǎn)生離子束,以一個(gè)入射角度向樣品表面轟擊 。

            對(duì)于TEM樣品的離子束減薄,通常離子束以一個(gè)較低的入射角度轟擊到樣品表面,起到樣品表面拋光作用,直到將薄片樣品被研磨至電子束透明為止。

            對(duì)于SEM樣品的表面修飾作用,可利用較大的入射角度進(jìn)行離子束研磨來(lái)實(shí)現(xiàn),入射角度可達(dá)到 90°。SEM樣品制備包含樣品表面離子清潔,離子束拋光和襯度增強(qiáng)。

            先進(jìn)的解決方案

            Leica EM RES102 是一款先進(jìn)的離子束研磨設(shè)備,帶有兩個(gè)鞍形場(chǎng)離子源,離子束能量可調(diào),以獲得優(yōu)良的離子研磨結(jié)果。這一款獨(dú)立的桌面型設(shè)備集TEM,SEM和LM樣品制備功能于一體,這與市面上其它設(shè)備不同。除了高能量離子研磨功能外,徠卡EM RES102 還可用于低能量很溫和的離子束研磨過(guò)程。

            TEM樣品

            · 單面或雙面離子束研磨適用于材料的離子束減薄過(guò)程。鞍形場(chǎng)離子源可獲得很大的電子束透明薄區(qū)。

            · 程序化控制的離子入射角度變化,適用于完成特殊的樣品制備目的,例如FIB樣品清潔,以減少無(wú)定形非晶層。

            SEM或LM樣品

            ·離子束拋光**拋光區(qū)域可達(dá)25mm。

            · 離子束清潔適用于對(duì)樣品表面污染層或機(jī)械拋光后表面產(chǎn)生的涂抹層進(jìn)行清潔。

            · 樣品表面襯度增強(qiáng)作用,可替代化學(xué)刻蝕作用。

            · 35°斜坡切割用于制備多層樣品的截面。

            · 90°斜坡切割用于制備復(fù)合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體樣品或組裝器件,這種方式可大大減少機(jī)械預(yù)加工工作量。

            要特點(diǎn)

            · 一臺(tái)桌面型設(shè)備,集TEM,SEM和LM樣品制備功能于一體

            · 通過(guò)局域網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)離子研磨過(guò)程遠(yuǎn)程遙控

            · 離子束拋光區(qū)域很大,可達(dá)25mm

            · 離子研磨過(guò)程參數(shù)全電腦控制

            TEM,SEM或LM樣品制備-在于您的選擇

            為了支持多樣化的應(yīng)用需求,Leica EM RES102 可以裝配各種樣品臺(tái)以適用于TEM,SEM及LM樣品制備。預(yù)抽室系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)樣品快速交換,從而可有效提高樣品交換效率。

            SEM

            該樣品臺(tái)適用于SEM和LM樣品的離子束清潔,拋光和襯度增強(qiáng),可在環(huán)境溫度下或LN2制冷情況下使用。SEM樣品臺(tái)可以制備尺寸達(dá)25mm的樣品。適配器用于夾持商品化生產(chǎn)的帶有3.1mm直徑插針的SEM的樣品座。

            SEM

            斜坡切割樣品臺(tái)適用于切割樣品獲得縱截面(90°)或斜截面(35°),便于SEM觀察樣品內(nèi)部縱向結(jié)構(gòu),可以在環(huán)境溫度下或LN2制冷情況下使用。

            SEM

            薄片樣品臺(tái)用于夾持尺寸為5(H)×7(W)×2(D)mm樣品。該樣品臺(tái)可以很方便地被直接轉(zhuǎn)移進(jìn)SEM中,而不需要取出樣品。

            TEM

            TEM樣品夾用于單面或雙面離子束減薄,減薄角度可低至4°。

            TEM

            TEM冷凍樣品夾具與LN2制冷裝置聯(lián)用,用于制備溫度敏感型樣品。

            FIB

            FIB清潔樣品臺(tái)用于清潔FIB樣品,減少表面無(wú)定形非晶層。

            帶給您的好處

            徠卡EM RES102 可對(duì)樣品進(jìn)行離子束減薄,清潔,截面切割,拋光以及襯度增強(qiáng),這大大滿足了您對(duì)應(yīng)用需求的多樣化和便利性。

            操作簡(jiǎn)便

            · 19”觸摸屏電腦控制單元,監(jiān)控并記錄制樣過(guò)程

            ·內(nèi)置應(yīng)用參數(shù)庫(kù)

            ·程序化制樣參數(shù)設(shè)定,加速初學(xué)者學(xué)習(xí)曲線

            ·幫助文件幫助初學(xué)者以及對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)

            高效/節(jié)約成本

            · TEM,SEM和LM應(yīng)用功能集于一體

            ·TEM樣品制備獲得的薄區(qū)大,有效提高了TEM樣品制備效率

            ·SEM樣品制備**可達(dá)25mm樣品直徑

            ·預(yù)抽室系統(tǒng)幫助快速交換樣品,減少等待時(shí)間,并保證了樣品室的持續(xù)高真空

            ·局域網(wǎng)功能方便遠(yuǎn)程操控

            ·LN2樣品臺(tái)使得溫度敏感型樣品可在優(yōu)化條件下進(jìn)行離子研磨

            安全

            ·精確的自動(dòng)終止功能,適用于光學(xué)終止或透明樣品的法拉第杯終止

            ·在制樣過(guò)程中可以實(shí)時(shí)存儲(chǔ)活圖像或視頻

            ·離子源和樣品運(yùn)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),程序化控制,因而可獲得重復(fù)性制樣結(jié)果

            技術(shù)參數(shù)

            離子源

            離子槍兩把鞍形場(chǎng)離子槍?zhuān)x子研磨區(qū)域大
            離子能量0.8kev至10kev(0.1kev每步)
            離子束流≤4.5mA(每把離子槍?zhuān)?/span>
            離子束流密度8kV/3mA條件下約1mA/cm2(每把離子槍?zhuān)?/span>
            離子束半高寬FWHM10keV條件下0.8mm,2keV條件下2.5mm
            使用氣體氬氣,純度99.999%(Ar5.0)進(jìn)氣氣壓200-800mbar
            氣體流速每把離子槍小于1 sccm,自動(dòng)控制

            傾斜角度設(shè)定(電腦控制)

            離子槍傾斜

            -離子槍1

            -離子槍2

            ±45°(精度為0.1°)

            ±45°(精度為0.1°)

            樣品臺(tái)傾斜范圍-230°至100°(精度為0.1°)
            離子研磨角度范圍-90°至90°(角度與不同樣品臺(tái)有關(guān))

            樣品移動(dòng)范圍(電腦控制)

            旋轉(zhuǎn)速率0.6至10rpm
            擺動(dòng)范圍≤360°,每步1°
            零位設(shè)置每步1°
            X方向移動(dòng)

            ±5mm,精度0.1mm

            傾斜范圍-230°至100°

            裝載樣品尺寸

            冷凍裝置(選配)

            · 自動(dòng)液氮制冷接觸裝置

            · 自動(dòng)加熱裝置避免潮濕污染樣品

            · LN2消耗量約0.6L/h

            操作控制(用戶界面)

            · Windows 7操作系統(tǒng),19英寸觸摸屏電腦控制

            · 具有局域網(wǎng)遠(yuǎn)程控制和監(jiān)視功能

            · 內(nèi)置應(yīng)用程序庫(kù)

            · 可個(gè)性化修改和存儲(chǔ)離子研磨參數(shù),單個(gè)程序使用或組合程序序列

            真空系統(tǒng)

            · 無(wú)油真空系統(tǒng),<1×10-5mbar,配置4段式隔膜泵和渦輪分子泵(70L/s)

            · 配置預(yù)抽真空室,樣品交換時(shí)間小于1分鐘

            真空檢測(cè)

            · 全程范圍真空檢測(cè),Pirani真空計(jì)檢測(cè)低真空,冷陰極檢測(cè)高真空

            觀察系統(tǒng)

            · 數(shù)字CMOS彩色攝像頭,帶自動(dòng)放大觀察功能,自動(dòng)光圈調(diào)整和自動(dòng)聚焦

            · 可實(shí)時(shí)存儲(chǔ)圖像和錄像

            · 離子束感光功能(偽彩色圖像),用于精準(zhǔn)調(diào)整離子槍對(duì)中

            自動(dòng)終止離子束加工過(guò)程

            · 通過(guò)時(shí)間終止

            · 對(duì)于不透明樣品的光學(xué)終止

            · 對(duì)于不透明和透明樣品的法拉第杯終止(選配)

            電氣參數(shù)

            電壓90至260VAC,50/60Hz
            功率≤400W

            尺寸與重量

            主機(jī)凈重
            720mm700mm950mm~100kg

            與徠卡EM TXP 相兼容

            在使用徠卡EM RES102 之前,往往需要對(duì)樣品進(jìn)行機(jī)械預(yù)加工以切割研磨拋光到盡可能接近于目標(biāo)區(qū)域。徠卡EM TXP 是一款專(zhuān)門(mén)的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)定位的表面處理設(shè)備,可對(duì)樣品進(jìn)行切割及拋光等,適合于作為如徠卡EM RES102 等設(shè)備的前期制樣工具。徠卡EM TXP 可對(duì)樣品進(jìn)行諸如切割,銑削,研磨及拋光等前處理,尤其適用于需要目標(biāo)精細(xì)定位或需對(duì)微小目標(biāo)進(jìn)行定點(diǎn)處理的高難度樣品。

            徠卡EM TXP 是一款專(zhuān)門(mén)的可對(duì)目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精準(zhǔn)定位的表面處理設(shè)備,可對(duì)樣品進(jìn)行切割及拋光等,適合于作為如徠卡EM RES102 等設(shè)備的前期制樣工具。

            徠卡EM TXP/EM RES102 應(yīng)用于SEM

            利用徠卡EM TXP 制樣獲得的一個(gè)金線焊點(diǎn)(如左圖)。再用徠卡EM RES102對(duì)同一個(gè)金線焊點(diǎn)做離子束拋光約30分鐘(右圖)。

            LEICA EM RES102 -多功能離子減薄儀

            徠卡EM TXP/EM RES102 應(yīng)用于TEM

            一個(gè)封裝集成電路樣品,經(jīng)徠卡EM TXP制備成直徑3mm,厚度40μm的截面薄片樣品,被夾持在徠卡EM RES102 TEM 樣品夾中。

            徠卡納米技術(shù)部-Leica Nano Technology

            為透射電鏡/掃描電鏡提供樣品制備全套解決方案。徠卡納米技術(shù)部提供:超薄切片、組織處理、高壓冷凍、鍍膜、臨界點(diǎn)干燥、機(jī)械研磨拋光、離子束研磨、冷凍斷裂/復(fù)型及真空環(huán)境傳輸?shù)雀黝?lèi)技術(shù)手段,適用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM 樣品制備。

            徠卡顯微系統(tǒng)——具有強(qiáng)大全球客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的國(guó)際性公司:

            創(chuàng)新點(diǎn)

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            產(chǎn)品質(zhì)量

            10分

            售后服務(wù)

            10分

            易用性

            10分

            性價(jià)比

            10分
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