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Best tools 精密熱板 HP100
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簡(jiǎn)介
HP100高精密程控烤膠機(jī)是一款專門設(shè)計(jì)用來(lái)面向加熱應(yīng)用的高性能實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)智能化編程控制，對(duì)光刻膠的熱烘應(yīng)用專門進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，具備精確控溫、準(zhǔn)確計(jì)時(shí)和接近式加熱等功能，可以使烘烤溫度分布更均勻。
HP100**烤膠溫度300℃（更高溫度可選），可實(shí)現(xiàn)控溫精度±0.5℃以內(nèi)，溫度調(diào)節(jié)分辨率為0.1℃，表面溫度分布均勻性小于1%的精確控溫操作。HP100且?guī)в袔ы斏b置的接近模式烤膠功能，方便精確計(jì)時(shí)，方便上下片拿取，頂升功能能夠進(jìn)行5步編程，可存貯100組頂升烤膠程序。
規(guī)格參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
基板**直徑 | 8英寸 |
**設(shè)置溫度 | 300℃ |
**設(shè)置時(shí)間 | 100，000s |
時(shí)間分辨率 | 0.1S |
頂升調(diào)節(jié)距離 | 30mm |
頂升分辨率 | 0.1mm |
加熱功率 | 1000W |
顯示 | 7”全彩觸摸屏 |
機(jī)體材料 | 耐腐蝕硬質(zhì)陽(yáng)極氧化鋁面板 |
程序 | 可編輯存貯100組，每組5步用戶烤膠程序 |
功能圖解
HP100 外形尺寸：
?
應(yīng)用系統(tǒng)
PDMS芯片制作
MEMS器件加工
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