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低溫粉碎是指將冷卻到脆化點(diǎn)溫度的物質(zhì)在外力作用下破碎成粒徑較小的顆粒或粉體的過(guò)程。低溫粉碎技術(shù)并非新技術(shù)，早在1948年便已經(jīng)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化，在廢橡膠、塑料、食物等的回收利用方面已有相當(dāng)長(zhǎng)的研究歷史，并具備較為成熟的技術(shù)和工藝[6]。但將低溫粉碎應(yīng)用在廢電路板回收中是近十年來(lái)才開始的，國(guó)外在這方面已具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。如德國(guó)Daimler-BenzUlm研究中心的廢電路板機(jī)械處理工藝[7-8]，盡管增加了液氮的投入，但由于金屬回收率較高以及對(duì)塑料進(jìn)行了再利用，這個(gè)工藝仍能獲得較好的經(jīng)濟(jì)效益。此外，美AirProduct公司(德國(guó)Microtec公司在美國(guó)的分部)的低溫研磨系統(tǒng)，可以將堅(jiān)韌物料在低溫下脆化后粉碎至0.075mm，令金屬與非金屬完全解離。我國(guó)低溫粉碎廢電路板的研究剛剛開始。引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備不但需要大量資金，而且由于國(guó)情不同，如廢物處理費(fèi)用和液氮費(fèi)用不同，即使引進(jìn)國(guó)外設(shè)備后在運(yùn)行費(fèi)用上也未必可行，在工藝路線及選用設(shè)備上都需要進(jìn)行不同程度的調(diào)整。因此，開展低溫粉碎工藝研究十分必要而且有意義。本文將以不帶元器件的廢棄線路板為對(duì)象，比較不同低溫條件下樣品的累積產(chǎn)率、形態(tài)、解離度以及能量消耗，對(duì)低溫粉碎線路板的效果進(jìn)行研究。