參考價格
面議型號
電子封裝用超細硅微粉品牌
卡菲特產(chǎn)地
河南樣本
暫無主成分含量（%）：
-制作方法：
-密度（kg/m3）：
-純度：
-莫氏硬度：
7白度：
92以上目數(shù)：
2000-5000品級：
-看了電子封裝用超細硅微粉的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
電子封裝用超細硅微粉概述：
電子封裝用超細硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細硅粉在環(huán)氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞,因此,對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機硅封裝材料占20%。
電子封裝用超細硅微粉性能參數(shù)表：
產(chǎn)品 | 細度（目） | 白度 | 硬度（莫氏） | 性能特點 |
電子封裝用超細硅微粉 | 2000-5000 | 92以上 | 7 | 流動性及抗溢料性能好 |
暫無數(shù)據(jù)！
電子封裝用超細硅微粉的工作原理介紹？電子封裝用超細硅微粉的使用方法？電子封裝用超細硅微粉多少錢一臺？電子封裝用超細硅微粉使用的注意事項電子封裝用超細硅微粉的說明書有嗎？電子封裝用超細硅微粉的操作規(guī)程有嗎？電子封裝用超細硅微粉的報價含票含運費嗎？電子封裝用超細硅微粉有現(xiàn)貨嗎？電子封裝用超細硅微粉包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
